课程内容
关于电子封装失效分析内容简介：
1.电子封装失效分析:
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理.
2.可靠性试验及封装认证:
产品可靠性浴盆曲线, 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证, 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等, 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介, 器件结构分析.
3.塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题:
塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起 的分层、爆裂等失效现象, 器件湿气敏感性分级：JESD020C:非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级, 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装, 器件怀疑吸湿如何处理实用指南.
4.焊接及焊点失效分析:
焊接界面形成, 电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物的演化及其与焊点失效的关系, 影响焊点寿命的典型设计、工艺、材料等因素, 焊点失效分析流程, 焊点失效典型模式及分析方法.