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表面贴装技术高级研修班
培训资料编号：3949
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上传时间： |
2007-8-23 16:11:38 |
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资料大小： |
82502 字节 |
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资料格式： |
RAR 压缩包 |
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综合评分： |
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下载次数： |
11 次（热门培训资料，下载需要消耗下载次数） |
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所属分类： |
生产管理 |
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资料简介： |
课程目标：为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术，同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国，电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为帮助国家培养 SMT 技术全面综合人才，深圳市强博康资讯有限公司特邀顾蔼云老师于9月15-16日在苏州举办“表面贴装技术高级研修班”。
二、参加人员：电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
三、课程内容
一、SMT发展动态与新技术介绍
1、电子组装技术与SMT的发展概况
2、元器件发展动态
3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4、无铅焊接的应用和推广
5、非ODS清洗介绍
6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7、其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
三、SMT无铅焊接技术
(一)锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
4.关于无铅焊接机理
5.锡基焊料特性
(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工艺特点
3. 再流焊的工艺要求
4. 影响再流焊质量的因素
5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三)波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本 |
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