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SMT表面贴装技术高级研修班

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培训受众:

电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。

课程收益:

为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术,同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国,电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装( SMT )技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术,适应国内外相关标准环保规定,已成为我国电子制造业面临的现实问题。。

培训颁发证书:

结业证书

课程大纲:

第一章、SMT发展动态与新技术介绍
 1、电子组装技术与SMT的发展概况
 2、元器件发展动态
 3、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
 4、无铅焊接的应用和推广
 5、非ODS清洗介绍
 6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
 7、其它新技术介绍
  PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等
第二章、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
第三章、SMT无铅焊接技术
(一)锡焊机理与焊点可靠性分析
 1.概述
 2.锡焊机理
 3.焊点可靠性分析
 4.关于无铅焊接机理
 5.锡基焊料特性
(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制
 1. 再流焊原理
 2. 再流焊工艺特点
 3. 再流焊的工艺要求
 4. 影响再流焊质量的因素
 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三)波峰焊工艺
 1. 波峰焊原理
 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
 3. 波峰焊材料
 4. 波峰焊工艺流程
 5. 波峰焊操作步骤
 7. 波峰焊工艺参数控制要点
 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
 9 .无铅波峰焊特点及对策
(四)无铅焊接的特点及工艺控制
 1.无铅焊接概况
 2.无铅工艺与有铅工艺比较
 3.无铅焊接的特点
 (1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
 (2) 无铅波峰焊特点及对策
 4.无铅焊接对焊接设备的要求
 5.无铅焊接工艺控制
 (1)无铅PCB设计(2)印刷工艺(3)贴装
 (4)再流焊(5)波峰焊(6)检测(7)无铅返修
 6.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施
(五)无铅生产物料管理
 1.元器件采购技术要求
 2.无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
 3.表面组装元器件的运输和存储
 4. SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
 5.从有铅向无铅过度时期生产线管理
材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

第四章. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
 1. 通孔元件再流焊工艺
 2. 部分问题解决方案实例
案例1 “爆米花”现象解决措施
案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
案例4 连接器断裂问题
案例5 金手指沾锡问题
案例6 抛料的预防和控制

培训师介绍:

 
顾霭云,副研究员,87年以来一直在公安部第一研究所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力SMT实验室顾问。曾给烟台京东方、浙江东方、华北航天大学、北京电通纬创等多个企业做过SMT生产线建线和设备选型;参加了航天239厂、航天35所、航天206所等单位的SMT设备公开评标工作;给多个企业做SMT企业培训。
曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦门高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。

本课程名称: SMT表面贴装技术高级研修班

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