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表面贴装技术高级研修班

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培训受众:

电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。7

课程收益:

掌握技能

课程大纲:

一、SMT发展动态与新技术介绍
1、电子组装技术与SMT的发展概况
2、元器件发展动态
3、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
4、无铅焊接的应用和推广
5、非ODS清洗介绍
6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7、其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等
二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
三、SMT无铅焊接技术
(一)锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
4.关于无铅焊接机理
5.锡基焊料特性
(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工艺特点
3. 再流焊的工艺要求
4. 影响再流焊质量的因素
5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三)波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
5. 波峰焊操作步骤
7. 波峰焊工艺参数控制要点
8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
9 .无铅波峰焊特点及对策
(四)无铅焊接的特点及工艺控制
1.无铅焊接概况
2.无铅工艺与有铅工艺比较
3.无铅焊接的特点
(1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
(2) 无铅波峰焊特点及对策
4.无铅焊接对焊接设备的要求
5.无铅焊接工艺控制
(1)无铅PCB设计(2)印刷工艺(3)贴装
(4)再流焊(5)波峰焊(6)检测(7)无铅返修
6.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施
(五)无铅生产物料管理
1.元器件采购技术要求
2.无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
3.表面组装元器件的运输和存储
4. SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
5.从有铅向无铅过度时期生产线管理
材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
(六)焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍
1.焊点质量评定
2.IPC-A-610C简介
3.IPC-A-610D简介
(1) D版IPC-A-610标准的修订背景
(2) IPC-A-610D做了哪些修订?
(3) IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
(4) 焊接缺陷举例
四. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
? 案例1 “爆米花”现象解决措施
? 案例2 元件裂纹缺损分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 连接器断裂问题
? 案例5 金手指沾锡问题
? 案例6 抛料的预防和控制
五. 问题讨论

本课程名称: 表面贴装技术高级研修班

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