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QCO8OOOO内审员培训

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培训受众:

工厂管理人员

课程收益:

通过课程,您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态,并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能,课程重在实用,特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师

课程大纲:

培训课程内容
 1、绿色电子设计和制造
  1)电子垃圾污染和绿色电子产品;
  2)欧盟 ROHS/WEEE 和中国 ROHS 法规的内容讲解;
   3)业界主要 RoHS 检测机构的清单和检测方法讲解;
   4)绿色产品的设计;
   5)无铅豁免条例的最新情况;
 2、无铅原材料认证方法
   1)电子组装钎焊和焊接冶金学分析;
   2)业界主流无铅焊料的特性和讲解;
   3)铅焊料的专利问题;
  4)案例分析:某大公司的助焊剂、锡膏认证情况:
   5)案例分析:手工焊锡丝的认证;
   6)无铅元器件认证要点,镀层、潮敏等级;
   7)无铅 PCB 板材及表面镀层的要求, OSP 表面处理的认证的案例讲解;
   8)无铅替代材料讲解
 3、无铅组装技术实践
  1)无铅对 SMT 各流程(印刷、贴片、回流、)的影响和应对措施;
   2)无铅对传统波峰焊组装的挑战;
  3)无铅对手工焊、 BGA 返修的特殊要求;
  4)案例介绍:业界大公司的无铅产品试制案例,波峰焊 DOE 试验情况介绍;
   5)无铅焊接对外观检验和对 Xray 、 AOI 的影响;
 4、无铅供应链管理
  1)企业如何向客户申明产品的环保特性;
   2)产品环保特性文件体系的内容要求;
   3)绿色采购体系的要求;
   4)绿色供应商管理的要求;
  5)无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
   6)有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案;
   7)业界著名公司的无铅切换案例分析和讨论;
 5、无铅 DFM 设计 (1 小时 )
 无铅导入对可制造性设计的影响,包括:
◆ 元器件布局要求;
◆ PCB 材料选型和表面处理的选择;
◆ 钢网开口的设计;
◆ 无铅标识的设计;
 6、无铅产品的失效分析和可靠性研究
  1)可靠性基本原理讲解;
   2)焊点失效分析的方法讲解;
   3)电子组装可靠性的测试方法,包括温度冲击 / 循环,机械强度,跌落,三点弯、振动等的测试方法和标准讲解;
   4)业界案例分析:无铅组装可靠性研究;
  5)案例分析:某产品 BGA 故障的 FA 分析;
   6)元器件和电路板的可靠性的快速测量;
  7)电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报(锡须、克肯达尔空洞,无铅混装可靠性等)
 7、漫谈、咨询和答疑
  1)Rohs 和 WEEE 的若干问题;
   2)无铅与技术壁垒的关系;
   3)有铅向无铅切换的过渡期的策略;
   4)答疑
四、培训对象
总经理、厂长、进出口经理 ( 主管 ) 、外贸经理 ( 主管 ) 、采购主管经理和
工程师,从事电子产品硬件设计和组装制造的工程技术人员、公司管理层、各级主管、全体品管人员、技术部相关人员、生产、采购主管等相关工作人员。

本课程名称: QCO8OOOO内审员培训

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