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公差设计与过程能力Cpk

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培训受众:

各级各类管理人士和工程师

课程收益:

本课程可以提高企业和个人的核心竞争力

课程大纲:

中国是3C电子产品制造业大国,3C电子产品更新换代快,开发周期短,客户过程能力要求高,如何解决开发设计零件、注塑过程、产品装配过程三者之间关系,解决研发工程师新产品的公差设计问题,已经有多家3C产品企业咨询此类型问题,3C问题产品主要表现在如下几个方面问题:
1、 配合不良;
2、 干涉问题比较多;
3、 标注公差问题;
4、 反复改模修模,问题多多。

3C电子产品六西格玛设计公差和过程能力的核心思想是Zst=6;
为了达到目标,开发工程师可以进行以下三个方面的考虑:
1、调整规格;
2、调整“零件”(设计);
3、调整“过程”(减少偏差)

开发工程师要考虑这种零件、过程、表现三者之间的关系,并寻求成本与质量的平衡关系。
1、设计零件的质量水平如何?
2、过程所需的过程质量是什么?
3、正常偏差的情况下,设计的能力是多少?

预备课程:
A连续数据MSA
B离散数据MSA
C数据收集计划与抽样方法
D数据正态性分析
F过程稳定性分析
G新产品设计的过程控制

1什么是Cp,Cpk?
2什么是Pp,Ppk?
3什么是长期过程能力Zlt?
4什么是短期过程能力Zst?
5如何进行连续数据的过程能力分析?
6如何进行离散数据的过程能力分析?
7过程变异分析
8过程能力改善
9统计过程控制
10多变量统计过程控制
11案例1:供应链通信产品过程能力提升项目
12案例2:供应链汽车零部件可靠性提升项目
13案例3:供应链电子元器件过程能力提升项目

正式课程:
公差设计分析
1、 WCA(Worst Case Analysis)方法
2、 RSS(Root Sum Analysis)方法
3、 MCA(Monte Carlo Analysis)方法
4、DFSS
公差设计与过程能力改善
结合本企业产品进行改善


培训时间:2天 2800元/人

培训师介绍:

 
清华大学深圳研究院特聘教授,北京大学MBA,精益六西格玛黑带大师。中国企业联合会培训中心客座教授,在美的、美资PULSE、港资亿利达集团等长期从事高层精益六西格玛管理及技术管理,多年潜心研究各国外企的精益六西格玛管理特点及先进方法。主要研究方向为6SIGMA管理及其在企业中的推行策略。在外企先进精益六西格玛管理技术方面有较深造诣和丰富实战经验。已出版专著《现代企业精益六西格玛管理技术》、《精益六西格玛管理》;《6SIMGA实战》;《精益管理4部》;《6SIGMA设计实战》;《服务业精益六西格玛》等多部,即将出版《QFD实战》等。曾应深圳技术监督局培训中心等多家单位之约进行6SIGMA方面的讲座和培训。曾参与中山毅嘉公司、德高公司、韩国友星电子、东菱凯琴集团、深圳海光电子有限

本课程名称: 公差设计与过程能力Cpk

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