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电子产品可制造性设计-DFM

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  • 开课时间:2011年10月21日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2011年10月22日 17:00 周六
  • 课程时长:16小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:深圳市
  • 授课讲师: 王文利
  • 课程编号:128196
  • 课程分类:生产管理
  •  
  • 收藏 人气:528
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培训受众:

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、相关技术员及相关感兴趣的人员等。

课程收益:

本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

课程大纲:

课程要点:
1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;
3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。


一、 电子产品工艺设计概述

1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么

2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗

3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计



二、 SMT制造过程概述

1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展

2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择

3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺



三、 基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

4.基板、元件的选用准则

5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装



四、 电子产品的板级热设计

1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要

2. 高温造成器件和焊点失效的机理

3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4.散热和冷却的考虑

5.与热设计有关的走线和焊盘设计

6. 常用热设计方案



五、 焊盘设计

1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

2. 不同封装的焊盘设计

3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库

4. 焊盘优化解决工艺问题案例



六、 PCB布局、布线设计

1. 考虑板在自动生产线中的生产

2. 板的定位和fiducial点的选择

3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑

4. 不同工艺路线时的布局设计案例

5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;



七、钢网设计

1. 钢网设计在DFM中的重要性

2. 钢网设计与焊盘设计的关系

3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网



八、 电子工艺技术平台建立

1. 建立DFM设计规范的重要性

2. DFM规范体系建立的组织保证

3. DFM规范体系建立的技术保证

4. DFM工艺设计规范的主要内容

5. DFM设计规范在产品开发中如何应用


具体事宜联络付老师(壹伍捌壹捌陆捌叁肆壹玖)。

深圳/苏州
培训费用:¥2500元/2天/人
(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理)

培训师介绍:

 
工学博士,博士后、高级工程师,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇, 专著《表面组装的无铅焊料》(电子工业出版社)2010年4月已出版,《表面组装的可靠性工程》(电子工业出版社)2010年9月出版,与国际知名焊接专家Armin博士合著《电子产品的无铅焊接》(电子工业出版社)2010年下半年出版。

本课程名称: 电子产品可制造性设计-DFM

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