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电子辅助材料的选择与应用技术研讨会

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培训受众:

采购工程师、工艺工程师、质量检测人员、管理人员、辅料研发与生产人员、辅料销售人员

课程收益:

? 了解目前电子装配工艺最常用且用量最大的几种电子辅助材料的选择方法
? 关注使用时的注意事项,保障电子装配工艺的质量与可靠性
? 学会针对容易引起可靠性问题的助焊剂、焊料与SMT专用的焊锡膏的材料性能指标、技术要求,避免由于使用不当可能导致的质量与可靠性问题
? 明确材料选择的基本方法与步骤

培训颁发证书:

无证书

课程大纲:

第一章 引 言
1.1 电子辅料的定义、范围
1.2电子辅料与电子产品的质量与可靠性
第二章 助焊剂
2.1焊剂的成份组成
2.2助焊剂的作用原理
2.2.1助焊剂的化学作用
2.2.2助焊剂的物理作用
2.3助焊剂的主要性能指标
2.4助焊剂的有关标准
2.5 J-STD-004的特点与技术要求
2.5.1助焊剂的分类(J-STD-004)
2.5.2活性分类与测试要求
2.6焊剂的选择
2.6.1J标准与传统标准的焊剂类型性能比较
2.6.2消费类电子产品的一般分类方法
2.6.3助焊剂的选用
2.7助焊剂选用的其它考量
第三章 焊 料
3.2焊料的杂质含量
3.3锡渣来源与控制
3.4焊料(焊锡条)的选用
第四章 焊锡丝
4.1定义
4.2产品分类
4.3标准与性能指标
4.4焊锡丝的选用
第五章 焊锡膏
5.1焊锡膏的定义
5.2焊锡膏组成
5.3性能指标与技术要求(标准)
5.4焊锡膏的选用

培训师介绍:

 
罗道军 ,中国赛宝实验室(信产部电子第五研究所)可靠性研究分析中心副主任,可靠性工程高级工程师,中国电子学会SMT专委会委员、.国家焊接标委会委员。专长于电子组装技术以及配套材料的技术,与制过程相关问题(失效分析)的解决,在解决电子组装工艺质量问题方面在业界享有很高声誉。

本课程名称: 电子辅助材料的选择与应用技术研讨会

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