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电子元器件的失效分析技术

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培训受众:

公司研发主管、产品经理及开发人员、质量及可靠性管理人员。

课程收益:

通过本课程的学习,学员能够了解:
1.电子信息行业各单位应该如何开展失效分析工作;
2.失效的判据、分类;失效的物理模型;失效模式与失效机理;
3.失效分析的程序和破坏性物理分析;
4.失效分析中常用方法和失效分析技术;
5.失效分析中常用的微分析技术;
6.提供军用标准的微电路失效分析程序及电极系统和封装可靠性的基本保证等资料,用于日后参考和使用。

课程大纲:

绪论:电子元器件的质量和可靠性
电子元器件失效分析案例
第1章 电子元器件失效的物理模型
1.1 失效与环境应力
失效的定量判据
失效的分类
环境应力与失效
环境保护设计
材料的结构与失效
1.2 失效物理模型
界限模型
耐久模型
应力-强度模型
反应速度论---阿列里乌斯(Arrhenius)模型
反应速度论艾林(Eyring)模型
最弱环模型及串联模型
并联模型和筷子束模型
累积损伤(疲劳损伤)模型
1.3失效模式与失效机理
失效机理的各种主要原因
失效机理和失效模式的相关性
第2章失效分析工作的原则和程序
2.1电子元器件失效分析的目的及作用
2.2失效分析工作的流程和通用原则
2.3失效分析报告
失效的数据收集
失效分析报告格式
2.4电子元器件失效分析的程序
电子元器件失效分析程序的步骤
中国军用标准的微电路失效分析程序
第3章电子元器件失效分析方法
3.1 电子元器件失效分析的常用程序及方法
元器件的解焊技术
非破坏的分析方法
半破坏的方法
 破坏性分析方法
3.2失效分析中几种常用方法介绍
结截面显示方法
内涂料去除方法
钝化层等的去除方法
材料缺陷的显示方法
扩散管道显示方法
判断二氧化硅层针孔的几种方法
微小区域的探测技术
3.3从失效器件的电学特性分析失效
电连接性检测
端口的伏安特性检测
用晶体管图示仪做管脚之间的电测试
测试分析时应注意的几个问题
3.4电子元器件失效分析技术
光学显微镜分析技术
红外显微镜分析技术
显微红外热像仪分析技术
声学显微镜分析技术
液晶热点检测技术
光辐射显微分析技术
判断失效部位和机理的方法
3.5电子元器件失效分析常用设备
元器件失效分析的常用设备
国外可靠性失效分析实验室设备情况
第4章 微分析技术
 4.1电子显微镜和X射线谱仪
 电子束与固体表面的作用
 扫描电镜(SEM)
 电子探针X射线显微分析
 透射电镜(TEM)
 4.2俄歇电子能谱(AES)
 俄歇电子能谱仪的工作原理
俄歇电子能谱在电子元器件失效分析中的应用
 4.3二次离子质谱(SIMS)
 离子质谱仪
SIMS在失效分析中的应用
第5章电子元器件失效分析案例

本课程名称: 电子元器件的失效分析技术

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