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电子产品可制造性设计

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培训受众:

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

课程收益:

■ 帮助广大从事电子产品研发工作的工程师,特别是硬件开发人员,用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计的最终目标;
■ 避免由于对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊,对PCB布局设计、元件选择、制造工艺流程选择、热设计、生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响产品的推出日期,甚至影响产品的质量和可靠性。

课程大纲:

一、 DFM概述
◆ 什么是DFM,DFR,DFX
◆ 作为设计工程师需要了解什么
◆ 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗
◆ 产品的制造成本与设计有关吗
◆ DFM概要:热设计,测试设计,工艺流程设计,元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
◆ SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;
◆ 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
◆ 重要工艺工序认识:锡膏应用,胶粘剂应用,元件贴放,回流焊接。
三、 评估生产线工艺能力
◆ 为什么要评估生产线工艺能力
◆ 评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率
◆ 评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺
四、 了解设计的基本材料
◆ 可维修性性设计考虑点:元件选择、PCBA布局等
◆ PCBA的可测试性设计:飞针测试与针床测试的优缺点、测试点的设置、虚拟测试点的设置
◆ 电子产品绿色设计:要求、主要关注点、可报废性设计GUIDELINE
◆ 生产线能力评估
◆ 基板材料的种类和选择,常见的失效现象
◆ 元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
◆ 业界的各种标准和选择
五、 热设计探讨
◆ 为什么热设计在SMT设计中非常重要
◆ CTE热温度系数匹配问题和解决方法
◆ 散热和冷却的考虑
◆ 与热设计有关的走线和焊盘设计
六、 焊盘设计
◆ 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
◆ 不同封装的焊盘设计
◆ 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库
七、 PCB设计
◆ 考虑板在自动生产线中的生产
◆ 板的定位和fiducial点的选择
◆ 板上元件布局的各种考虑:元件距离,禁布区,拼版设计
◆ 可测试设计和可返修设计
八、 钢网设计
◆ 钢网设计在DFM中的重要性
◆ 钢网设计与焊盘设计的关系
◆ 钢网设计的要素:厚度,开口几何尺寸,宽厚比等
九、 如何制订设计规范
◆ 建立设计规范的重要性
◆ 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

培训师介绍:

 
王毅 工学博士 亿腾科技工艺工程及DFx领域资深专家
从业经验:
■ 工学博士,曾任职华为公司等知名企业,8年以上大型企业研发及生产实践经验
■ 主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用,在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验
■ 获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇;
专 长:
■ SMT工艺技术、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计
■ 在亿腾工作期间主持或领导的专业项目:
■ 厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询
■ 广东美的集团电子工艺培训咨询
■ 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询
■ 康佳集团培训咨询
■ 杭州海康威视公司培训咨询
■ 长沙威胜集团培训咨询
■ 佛山伊戈尔集团培训咨询
专业资质:
■ 美国IPC协会、SMT协会会员

本课程名称: 电子产品可制造性设计

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