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电子封装技术培训

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  • 开课时间:2013年12月05日 09:00 周四 查找最新
  • 结束时间:2013年12月06日 17:00 周五
  • 课程时长:12小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:上海市
  • 授课讲师: Kung Zhang
  • 课程编号:212945
  • 课程分类:生产管理
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培训受众:

系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师,质量可靠性管理和失效分析工程师

课程收益:

理解电子装联技术;
了解倒装焊接技术和可靠性;

培训颁发证书:

权威证书:考试合格者可以申请国家级权威证书;

课程大纲:

电子装联技术
微电子器件及微系统简介•
电子芯片晶元制造
电子元件封装
电子元件电路板组装 
倒装焊接技术和可靠性
微电子器件及微系统简介
倒装焊接技术的发展
倒装焊接种类(焊球凸点,铟球凸点,金球凸点,导电胶连接等)
焊锡凸点类倒装焊接材料、工艺、质量检测和可靠性

培训师介绍:

 
上海耀谷管理咨询有限公司是一家知识集合型公司,致力于优质的服务,合理的价格为各类企业提供手工焊接、SMT技术、FA、DFM、ESD、IPC标准、质量工具、企业管理咨询和培训,以及电子产品的检测与评价服务。耀谷的精英团队由行业顾问、技术专家、管理咨询师组成,均具有世界五百强企业或大型国有企业十年的技术背景和中高层管理实践经验。耀谷在多年的企业管理咨询过程中,不断的完善自己的知识体系,并针对不同行业的客户提供定制课程,实战性强,这是耀谷的核心竞争优势。
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本课程名称: 电子封装技术培训

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