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FA-电子封装失效分析培训

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  • 开课时间:2013年11月18日 09:00 周一 查找最新
  • 结束时间:2013年11月19日 17:00 周二
  • 课程时长:12小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:上海市
  • 授课讲师: Kung Zhang
  • 课程编号:212958
  • 课程分类:生产管理
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培训受众:

系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师,质量可靠性管理和失效分析工程师

课程收益:

了解常用失效分析流程和工具
了解电子封装失效分析
理解焊接及焊点失效分析
掌握器件焊接性能评价方法及标准

培训颁发证书:

考试合格者可以申请国家级权威证书;

课程大纲:

常用失效分析流程和工具
 失效定义及分类
 电子产品为何失效
 失效分析的目标
 失效分析的重要性
 失效分析的思想方法
 失效分析技术线路
 失效分析流程
 常用失效分析无损检测工具
 常用失效分析物理解剖和定位工具

电子封装失效分析
 失效定义及分类
 电子产品为何失效
 失效分析的目标 T
 失效分析的重要性
 失效分析的思想方法
 失效分析技术线路
 失效分析流程
 解决问题的8D方法
 元器件典型失效模式和机理
 典型封装产品失效分析案例

焊接及焊点失效分析
 静放电/电过应力基本概念介绍
 器件/系统静放电评估和实验方法
 静放电控制和检查
 电过应力预防和根因分析难点
 典型案例

器件焊接性能评价方法及标准
 失效定义及分类
 电子产品为何失效
 失效分析的目标
 失效分析的重要性
 失效分析的思想方法
 失效分析技术线路
 失效分析流程
 解决问题的8D方法
 焊点失效分析流程
 焊点失效典型模式及分析方法
 典型焊点失效分析案例

培训师介绍:

 
上海耀谷管理咨询有限公司是一家知识集合型公司,致力于优质的服务,合理的价格为各类企业提供手工焊接、SMT技术、FA、DFM、ESD、IPC标准、质量工具、企业管理咨询和培训,以及电子产品的检测与评价服务。耀谷的精英团队由行业顾问、技术专家、管理咨询师组成,均具有世界五百强企业或大型国有企业十年的技术背景和中高层管理实践经验。耀谷在多年的企业管理咨询过程中,不断的完善自己的知识体系,并针对不同行业的客户提供定制课程,实战性强,这是耀谷的核心竞争优势。
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耀谷已为机电、 电信、数字通讯、手机,计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备、家电、零售、IT、钢铁、电子、机械、设计、工程、航天、航空等行业1000多家企业成功提供过专业的技术培训和管理咨询服务。

本课程名称: FA-电子封装失效分析培训

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