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PCB&PCBA失效分析技术与案例

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  • 开课时间:2014年04月18日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2014年04月18日 17:00 周五
  • 课程时长:7小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:苏州市
  • 授课讲师: 汪老师
  • 课程编号:246670
  • 课程分类:职业技能
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培训受众:

PCB及SMT行业技术人员和销售人员,电子专业学生并有志于从事集成电路行业。

课程收益:

了解PCB及PCBA失效分析流程及案例

培训颁发证书:

考核合格后,颁发我中心证书,全国通用。

课程大纲:

1、电子组件可靠性基础
2、电子组件可靠性保证技术
3、PCB概述-材料-工艺-解析
4、PCB失效分析技术与案例解析
5、PCBA电化学迁移失效案例解析

培训师介绍:

 
汪老师
工业和信息化部电子第五研究所华东分所可靠性研究分析中心 、理化实验室主任/高级工程师。电子科技大学应用化学工学硕士,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCB&PCBA检测及失效分析技术服务以及电子材料分析等工作。在PCBA常规检测、失效分析和无铅PCBA可靠性评价,电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面有丰富的实践经验,专长电子焊接材料、电子组装工艺。曾承担国家重要课题的研究,并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电了组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作,期间在国际国内专业学术期刊中发表各类论文20余篇。

本课程名称: PCB&PCBA失效分析技术与案例

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