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产品可靠性设计、试验与故障分析技术(FMEA)培训

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  • 开课时间:2015年05月28日 09:00 周四 查找最新
  • 结束时间:2015年05月29日 17:00 周五
  • 课程时长:12小时
  • 招生进展: 确定开班
  • 开课地点:苏州市
  • 授课讲师: 谢老师
  • 课程编号:274623
  • 课程分类:生产管理
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培训受众:

电子产品(组件及电子设备)制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审和故障分析人员。

课程收益:

掌握可靠性基本理论和知识,了解电子产品质量/可靠性管理的基本方法;了解产品从设计、生产、运输各环节环境试验的针对性,掌握环境试验的内容,以及对环境应力的选择和控制,更有效的快速暴露产品缺陷。降低产品维修率。

培训颁发证书:

颁发赛宝技术培训中心证书,全国通用。

课程大纲:

1.可靠性指标分解方法
2.可靠性设计
可靠性设计的思路、设计失败的案例
某型计算机可靠性设计缺陷分析
降额设计 
容差分析
边缘性能设计、案例 
储备(冗余)设计
潜在通路分析
电子产品热设计
防闩锁设计 
案例:可维护性设计
软件可靠设计技巧、软件可靠设计案例
ESD防护 
3.可靠性试验
可靠性试验及其分类
可靠性测定试验
可靠性鉴定试验
高加速寿命试验(HALT)与高加速应力筛选(HASS)
加速寿命实验
可靠性实验案例介绍
4.故障模式、影响及危害度分析(FMEA)
FMEA的意义和作用、运载火箭的案例分析
FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA)FMEA的实施步骤
FMECA的标准方法 
报警器的FMEA分析案例
QS9000和16949的FMEA方法  
分析案例
影响FMECA工作效果的因素
5.电子元器件的选用控制
元器件的质量等级 
DPA与失效分析技术
半导体器件质量的鉴别
6.电子元器件的主要失效模式与预防
半导体器件的主要失效模式与预防
集成电路的主要失效模式与预防
阻容元件的主要失效模式与预防
继电器的主要失效模式与预防
其他元器件的主要失效模式与预防
7.合影留念并参观实验室,讲解相应的测试仪器。

培训师介绍:

 
硕士,北京航空航天大学电子产品可靠性技术研究专业。现工业和信息化部电子第五研究所高工,重点方向为可靠性试验技术与方法研究、测试性试验技术研究及技术支撑、五性技术研究及技术支撑等。承担多个型号的可靠性试验、测试性试验、耐久性仿真试验等工作,完成多个型号产品试验大纲的编制及研讨;某型飞机FMEA审查组成员、某型飞机四性与综保审查组成员,参与十余次空装重型部组织的FMEA及四性设计分析文件评审工作,指导数十家单位开展五性设计分析工作。参与完成了国家标准《产品加速试验方法》的起草、编制工作,正在报批即将发布;承担或参与多个与可靠性试验技术、五性技术有关的课题研究。

本课程名称: 产品可靠性设计、试验与故障分析技术(FMEA)培训

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