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如何设计半导体制造设备 ――由半导体制造设备设计及制程原理

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培训受众:

本科及以上理工科系毕业,具半导体设备维修、或工艺制程一年工作经验

课程收益:

了解半导体制造设备设计及制程原理,进而请学员作设计及讨论。再探讨设备那一部份最容易故障,与如何下手做设备维修及保养。如何兼顾自身,其它人员安全。

培训颁发证书:

课程结束且考试合格将授予结业证书.

课程大纲:

1. Simple semiconductor process introduction
1.0 Introduction to IC fabrication
1.1 Wafer manufacturing
1.2 Front end processes

培训师介绍:

 
Education:
Master degree in auto control Engineering
National ChiaTung University, Taiwan
Experience:
Medical instrument engineer for 3 years.
Semiconductor Equipment engineer, team leader, manager, specialist for 13 years.
Instructor of FXMC
Specializations:
1. How to train equipment engineers
2. How to modify, troubleshoot, maintain RTP, LP-CVD, DPN, Epi tools
3. Hold 4 patents for semiconductor process and equipment patents

本课程名称: 如何设计半导体制造设备 ――由半导体制造设备设计及制程原理

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