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高级无铅手工焊接/返修技能培训班

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培训受众:

电子行业用户

课程收益:

本次课程将实现理论与实践相结合,促使我国电子制造企业一线操作装配工人在无铅手工焊接理论知识与实际操作水平进一步的提高,了解传统手工焊接的不良习惯,以及与有铅手工焊接的区别,明确返修的目的与所要达到的要求,提供企业生产力。

培训颁发证书:

公司发颁发技能培训证书

课程大纲:

第一部分:焊接基础知识

1.焊接的基本知识

2.焊料和焊剂

3.返修工具和设备



第二部分: 验收标准

1.手工焊接返修操作场地及注意事项

2.静电防护(ESD)

3.焊接异常

4.焊接要求



第三部分:手工焊接实际操作

1、手工焊接操作场地及注意事项

2、无铅焊点与锡铅焊点外貌特征的比较

3、通孔、片式元件的焊接和拆焊

4、返修手工拆焊技术(IPC-7711)

5、SOIC、PLCC集成电路的焊接和拆焊

6、表面安装元件手工焊和返修

7、手工焊的一些不良习惯

8、主板BGA芯片的植球,电路板各主要元器件的焊接技巧。

9、BGA封装芯片的手工焊接技术

10、BGA返修台的使用以及温度调节
四、培训方式



培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行,紧密结合实际教学的需求,培养和提高无铅焊接操作的能力。培训时间为两天,第一天为理论课,第二天是实践操作课。

五、培训时间、地点

时间: 时间待定,报名人数满15人即开班.

培训师介绍:

 
资深企业技术操作工作师,有丰富实际操作经验。

本课程名称: 高级无铅手工焊接/返修技能培训班

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