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信号完整性工程设计原理

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  • 开课时间:2016年05月13日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2016年05月14日 17:00 周六
  • 课程时长:12小时
  • 招生进展: 确定开班
  • 开课地点:北京市
  • 授课讲师: 于老师
  • 课程编号:303079
  • 课程分类:生产管理
  •  
  • 收藏 人气:24
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培训受众:

硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师。
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课程收益:

实战应用、真正解决问题,方便落实!明白为什么,更清楚怎么做!
通过本课程的学习你可以在硬件设计,硬件测试,PCB设计,SI设计,PI设计等方面的能力有质的飞跃,本课程的内容帮助你成为业界顶尖的工程师

课程大纲:


(一)、正确认识信号完整性设计
1.什么是信号完整性
2.正确理解和使用带宽
a)工程直通车:为什么分支结构本质上是带宽受限的,不适合高速传输?
b)工程直通车:为什么串联端接阻值影响信号延迟?
c)工程直通车:通道优化需要关注多大的频率范围?
3.互连通道中会发生什么?
4.SI问题是怎样产生的
5.5个常见的SI设计误区
6.正确认识SI仿真与SI设计
7.知识要点
(二)、从工程的角度理解传输线
1.什么是传输线、信号在走线上是怎样传输的?
2.信号传输的电压电流表现
3.电流环路是怎样形成的
4.深入理解电容、电感
a)工程直通车:高速差分线旁边的焊盘需要处理吗?
b)工程直通车:去耦电容怎么安装好?
5.信号速度、传输线的延时
a)工程直通车:DDR:为什么同组信号要走同一层?
6.信号感受到的阻抗与特性阻抗、影响特性阻抗的因素
7.什么是参考平面?哪个是参考平面?
a)工程直通车:6层板,怎么规划布线层?
8.返回电流
a)工程直通车:Gbps高速差分过孔为什么加伴随GND过孔?
9.参考不同平面时的电流环路在哪?
a)工程直通车:走线参考哪个平面好?
10.模态与阻抗
a)工程直通车:差分对耦合变化的影响,松耦合还是紧耦合?
11.损耗、趋肤效应、临近效应、表面粗糙度
a)工程直通车:线宽有影响么?
12.Dk、Df 指的是什么?
13.知识要点
14.经验法则
15.提高设计成功率的良好习惯
(三)、反射、端接与工程设计
1.反射是怎么形成的,反射规律。
2.信号振铃是怎么形成的?
3.信号边沿的回勾是怎样形成的?
a)工程直通车:如何使用波形测试结果?
4.容性负载对传输线阻抗的影响
a)工程直通车:为什么变线宽?
5.什么时候需要端接,使用哪种端接?
a)工程直通车:为什么链式结构几乎不用串联端接?
6.驱动器的输出阻抗
7.串联端接电阻的阻值及位置
a)工程直通车:端接电阻可以距离驱动器多远?
8.并联端接电阻的位置
9.几种拓扑结构特点
a)工程直通车:菊花链还是Fly-by?
b)工程直通车:链式结构中已经端接为什么还不能解决问题?
c)工程直通车:跨越背板的链式结构
10.知识要点
11.经验法则
12.提高设计成功率的良好习惯
(四)、串扰、隔离与工程设计
1.串扰的形成
2.容性耦合、感性耦合、近端串扰和远端串扰
3.边沿耦合、宽边耦合
4.串扰对信号的影响
a)工程直通车:怎样预估串扰对时序的影响?
b)工程直通车:测试评估串扰对眼图的影响,直接测试所得结果是否可信?
5.减小串扰的方法
6.那些地方应关注串扰
7.蛇形走线
8.保护地线
a)工程直通车:注意隐藏的风险,未处理的铺铜。
9.知识要点
10.经验法则
11.提高设计成功率的良好习惯
(五)、走线跨分割及工程解决方法
1.跨分割的潜在问题
2.跨分割的反射和串扰
3.表层 vs 内层
4.跨分割与腔体谐振
5.跨分割回流与PDN
a)工程直通车:怎样设计层叠
b)工程直通车:避免不必要的跨分割
6.知识要点
7.提高设计成功率的良好习惯
(六)、差分互连---怎样设计差分对
1.差分传输原理
2.差分对中的模态转换
3.差分对中的阻抗参数
4.怎样确定差分对的线宽线距
5.差分对的反射、端接、串扰
6.等长还是等距
7.差分对的返回电流
8.差分对设计原则
a)工程直通车:消除人为的不对称
9.知识要点
10.提高设计成功率的良好习惯
(七)、电源完整性与工程设计
1.电源分配系统(PDN)两大功能
2.理解去耦原理
3.目标阻抗设计方法
4.电容的特性、电容的并联
5.影响谐振峰的因素
6.去耦电容网络的工程设计方法
7.去耦频率范围问题
8.电容的安装
9.电源的划分
10.直流压降
11.磁珠滤波:怎样选磁珠和电容
12.知识要点
13.提高设计成功率的良好习惯
(八)、交流答疑

培训师介绍:

 
于老师,资深讲师。 博士 著名实战型信号完整性设计专家
多年大型企业工作经历,目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务, 拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程(60集)》深受硬件工程师欢迎。
近15年的高速电路设计经验,专注于高速电路信号完整性系统化设计,多年来设计的电路板最高达到28层,信号速率超过12Gbps,单板内单电压轨道电流最大达到70安培,电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等,在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策,在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。
曾主讲数十场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP,Rothenberger,Micron,东芝,Amphenol,Silan,Siemens,联想,中兴,浪潮,方正,海信,中电38所,中电36所,京东方,中航613所,北京微视,上海国核自仪,航天2院25所,中科院微电子所,上海先锋商泰,无锡云动,厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业

本课程名称: 信号完整性工程设计原理

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