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无铅工艺可靠性及失效分析

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培训受众:

从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。

培训颁发证书:

由中国电子专用设备协会及中国赛宝实验室可靠性分析中心颁发培训证书

课程大纲:

培训费用:
SMTe会员价:¥1800元/人
非会员价:¥2100元/人 深圳学员19日参观广州实验室¥300元/人

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠

(此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等,其余食宿交通自理)


一 无铅工艺可靠性概述

无铅焊接原理

无铅技术进展分析

无铅制造可靠性特点分析



二 无铅元器件控制要求

1 无铅器件镀层分析

2 元器件耐焊接热要求

3 端子耐溶解要求

4 塑封器件潮湿敏感要求

5 无铅器件可焊性要求

6 无铅PCB主要失效模式

7 无铅PCB参数控制要点

8 无铅PCB常用焊盘表面处理分析



三 无铅制程工艺

1 常用无铅焊料及应用要点分析

Sn铜焊料

SAC焊料

典型无铅工艺特点分析

2 无铅波峰焊接技术

无铅波峰焊接设备要求

无铅波峰焊接设计更改

无铅波峰焊接工艺参数控制要点

无铅波峰焊接主要缺陷分析

无铅波峰焊接工艺氮气保护分析




3 无铅回流工艺

典型无铅回流温度曲线分析

回流工艺控制要点



四 无铅制程的可靠性评价

1 可靠性概论

2 无铅制造主要可靠性问题

焊点疲劳失效机理及评价方法

焊点过应力失效机理及相关评价方法

PCBA潮湿条件下的相关失效

3 典型的可靠性测试方法分析

4 无铅焊点可靠性案例(国内外著名公司的可靠性案例分析)



五 PCBA焊点失效分析技术及案例

1 失效分析概述

2 PCBA主要失效模式及机理

3 PCBA失效分析方法介绍

光学检测技术

X-ray射线检测技术

声学扫描检测

金相切片分析

染色渗透试验

红外热像分析

SEM&EDS分析

红外光谱分析

4 电子组件失效分析案例讲解

本课程名称: 无铅工艺可靠性及失效分析

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