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半导体器件封装2

上传时间：2011/04/03

5

所属分类：职业素养资料关键词：半导体,封装

简介：本课件形象生动的讲述了半导体器件封装知识，内容主要包括：半导体封装工艺；芯片封装的封底材料；塑封材料；芯片与封装衬底的连接；线焊技术；载带焊技术；芯片裸装技术----带式自动组装技230;

下载次数：5人气：168评论：5

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