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DFM(可制造性设计)+专业的PCB板设计

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培训受众:

1.工艺管理人员,包括项目工艺总师,工艺室主任、副主任,主管工艺总工程师等;
2.电子设备电路设计人员,包括电路设计工程师和高级工程师;
3.电子设备装联工艺技术人员,包括工艺设计工程师和高级工程师;

课程收益:

提高电子产品电路设计和工艺技术水平,填补高等院校教学空白,缩短研制生产周期,满足市场需求。

课程大纲:

Ⅷ.培训大纲
序言
第一篇 电路可制造性设计基础
一.绪言
二.概述
三.电子产品电装生产质量问题的主要成因(案例分析)
四.电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么?
五.电路可制造性设计基本概念
第二篇 禁限用工艺
一.概述
二.制定禁(限)用工艺的目的
三.禁(限)用工艺的定义范围
四.禁(限)用工艺内容
五.禁(限)用工艺分析(案例分析)
六.正确的设计是实施禁(限)用工艺的前提
第三篇 板级电路模块可制造性设计
一.实施印制电路板组件可制造性设计程序
二.印制电路板制图规定及与电子装联的关系
三.高可靠印制电路板的可接受条件
四.军事电子装备电子元器件选用要求
五.印制电路板可制造性设计
六.印制电路板可制造性设计分析及评审
七.应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计
八.应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计
九.印制电路板其它可制造性设计要求
十.SMT设备对设计的要求
十一.PCB无铅混装制程可制造性设计
十二.手工焊设备及工艺
十三.钳电装混装可制造性设计
第四篇 整机/单元及电缆组件可制造性设计
一.电子设备整机及单元可制造性设计
二.多芯电缆组件可制造性设计
三.线缆和连接器屏蔽接地技术
第五篇 电路可制造性设计实施
第一部分基础
一电路设计文件的工艺性审查
二通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡(哑卡) 的设计与编制
三.实施电路可制造性设计的组织保证措施
四.电路可制造性设计的实施步骤
第二部分:应用先进设计软件的DFM/DFA简要介绍和导向
一.印制电路板可制造性设计(DFM)
二.印制电路板可装配性设计(DFA)
三.构建DFM平台
四.印制电路板可制造性虚拟设计
五.整机和单元模块新的可制造性设计
第六篇 电路可制造性设计的发展前景
一.发展方向
二.电子制造工程体系
三.先进电子组装设计案例
四.结语
《电路可制造性设计》的培训重点是电路设计工程师,其次是从事电子设备装联工艺技术的工艺工程师,品质工程师及技术管理人员;培训目的是提高电路设计人员的设计水平和电装工艺人员的工艺水平。“电路可制造性设计”是一个新的设计理念,它所要解决的是电路设计与工艺制造之间的接口关系,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,提高电路设计的设计质量,把问题尽可能的消灭在设计阶段,以加快研制进度,降低生产成本,建立我国电子产品的快速反应平台。

本课程名称: DFM(可制造性设计)+专业的PCB板设计

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