您的位置: 首页 > 内训课首页 > 生产管理 > 课程详情

details

回流焊接工艺及无铅技术要求

暂无评价   
淘课价
待定
可用淘币
0
返现金券
待定

你还可以: 收藏

培训受众:

财务经理,人事经理,薪资主管,总经理 

课程收益:

课程背景:
   无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。在被看好的无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策.就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅.这种做法当然由于其温度小而带来许多好处.例如设备无需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。即使不采用‘drop-in’工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上,在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好,或甚至比以前锡铅技术还好呢?
    参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识,例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊接质量。

课程大纲:

 回流焊接工艺及无铅技术要求 
【举办时间】 2007年4月28-29日,上海   2007年5月19-20日,深圳
【举办地 】 上海新梅华东              深圳广深宾馆  
【费用】R M B 2200元 / 人(以上收费含教材费、培训费、午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知代订)


讲师简介:
    Davida 中国某顶尖企业某部门研发经理,美国IPC协会会员,Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师,10年的SMT和电子制造组装工作经验,历任生产工程部经理、品质部经理、产品研发经理等职位,具有丰富的工程实践经验,多项发明专利的拥有者。在绿色设计和无铅导入方面具有丰富的操作经验,具有非常强的解决实际问题的能力。曾被公司派遣到欧洲和日本等公司钻研技术,并多次被派往协助公司在海外的等多家子公司的设立、发展和改进工作。涉足多个国家地区,协助超过30家工厂。Davida在珠三角和长三角主讲超过20次的SMT和ESD课程,教材以完整、实用、详细、独特以及技术管理并重,是目前国内无铅培训中覆盖面最完整和客观的课程。

课程内容:
第一讲:电子装联焊接原理
1 钎焊基本原理介绍
2 金属间化合物IMC的结构,焊接质量的微观形态和分析方法介绍
3 形成良好焊点的重要依据:基材金属、可焊性镀层结构和厚度,焊料合金,助焊剂,合理的温度和时间; 
4 业界常用的无铅焊料的成分和特性分析,主流厂商和市场价格比较,焊料的专利博弈;
5 IPC组织关于焊料、锡膏、助焊剂的标准介绍
  案例介绍:业界某知名公司的无铅锡膏、焊剂、焊料认证方法和结果
6 IPC组织关于可焊性和可焊性测试原理的介绍; 
7 什么是免清洗焊接工艺,SIR、枝晶成长和组装长期可靠性的关系

第二讲:元器件封装和表面组装SMT技术介绍
1 零级封装和一级、二级封装的概念
2 电子行业产业链的介绍,EMS在电子组装价值链中的地位;
3 半导体封装原理介绍,常见元器件封装及特点介绍;
4 业界排名前五位的著名EMS工厂的比较和分析
5 表面贴装电子组装制造原理介绍
6 锡膏印刷过程分析
7 锡膏焊接过程分析
8 常见焊接实现方式介绍:手工焊接、波峰焊、回流焊、气相焊、高频感应焊接、Hotbar焊接、微波焊接的原理; 

第三讲:回流焊接过程分析
1 焊接热过程的施加原理和分析
2 业界典型回流焊接设备功能分析(结构、技术指标)
3 工艺路线的原理和分类
4 锡膏回流曲线介绍,各阶段温度特性的原理;
5 工艺窗口的原理介绍
6 回流焊接设备的能力测试和指标
7 温度曲线的测量方法,热欧的类型和布置技巧,温度曲线的管理和预测;
  案例介绍:业界知名公司的无铅焊接试验结论 
8 氮气在回流焊接中的应用。
  案例:业界知名公司温度曲线DOE试验(根据PCB和元器件的设计的特点选用合适的温度曲线设置)

第四讲:回流焊接故障诊断
1 IPC关于无铅焊接焊点外观质量的标准介绍
2 典型的焊接缺陷原因分析和解决措施介绍:
3 桥接短路
4 润湿不良,虚焊
5 微型片式器件立碑
6 开焊
7 冷焊 
8 BGA器件隐藏焊点的外观分析方法
9 X-ray测试方法
  案例1,OSP表面镀层印制板导致的润湿不良分析和解决
  案例2,手机板高通CSP器件无铅焊接虚焊原因分析和解决

第五讲:无铅回流焊接的DFM
1 无铅回流焊接的焊盘设计方法
2 锡膏钢网开口设计原则

第六讲:无铅回流焊接的可靠性
1 无铅切换的致命问题:无铅混装导致的铅污染和可靠性下降
2 前向和后向兼容的问题和解决方法
3 生产线ROHS快速检测方法介绍
4 焊点可靠性的简单检验方法介绍

第七讲:全流程无铅控制
1 无铅物料的技术要求和认证方法
2 铅污染的控制和避免方法,制程控制Checklist介绍
3 物料管理和生产线的布局经验介绍
4 外包outsourcing管控 

本课程名称: 回流焊接工艺及无铅技术要求

查看更多:生产管理内训课

回流焊接 无铅 相关的最新课程
讲师动态评分 与同行相比

授课内容与课纲相符00%

讲师授课水平00%

服务态度00%