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SMT技术管理

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培训受众:

质量,工艺、设备和制造工程师
学员背景要求:
对生产设备有一定了解,有基本的电子知识,基本的电子产品生产过程知识。建议参加培训人员应至少包括以下人员:质量工程师,产品工程师,工艺工程师、设备工程师等。

课程收益:

理解SMT和Wave工艺的基本过程和原理;
熟悉设备安全控制;
了解焊膏基本知识;
熟悉钢网/Stencil设计原则;
掌握贴片机程序的基本内容;
掌握回流炉中氮气使用原则;
熟悉回流炉后侧立形成原因;
熟悉Profile板测量和制作;
了解Wave工艺参数设定;
熟悉Selective wave原理

课程大纲:

四天课程
讲解表面贴装和波峰焊生产设备及其工作原理,介绍工艺参数控制的原则和实践;使学员了解何为表面贴装技术/SMT和波峰焊/Wave,设备操作要点,设备维护注意事项,哪些因数影响品质良率及运用到生产实践中改善品质。

培训特色 
详实的图/文/录像教材生动展示设备工作过程和工艺,大量的实例讲解和启发式讨论,使学员对各种贴装工艺设备和波峰焊设备有一定认识,并且熟悉工艺控制关键点。

培训教材:
每位参加人员将获得一套培训资料。

培训方法:
*实际案例讲解
通过工厂生产过程中出现的实例讲解,加深对SMT和Wave的理解;
*设备运转录像播放
放映相关设备运转录像,可以让学员对设备工作过程有具体的了解;
*小组讨论
对典型问题,通过小组讨论来提高对相关内容更加深刻的掌握;
*互动提问
提有启发性问题,可以开拓学员的思路,从源头理解问题;
*书面考试
对要点进行书面测试,最终使学员完全了解培训内容;

SMT和Wave课程培训将给以下问题提供解答:
1.什么是SMT和Wave?它们的优缺点。
2.印刷工艺中,刮刀压力和焊膏量的关系。印刷机调整offset的方式。
3.印刷机钢网擦拭模式的选择,自动和人工。
4.老式贴片机和新式贴片机的差异。
5.如何降低贴片机的抛料率。
6.如何优化贴片机程序。贴片机的吸件和置件压力是如何确定的,如何保证合适压力。
7.贴片工艺中有多少因素会引起错位和缺件。
8.Reflow工艺中如何设定四个温区及其参数要点。为什么会有热坍塌?降温斜率和金相关系。Void形成原因及如何解决。
9.Reflow机器的实际能耗。如何降低Reflow能耗机器。
10.Wave工艺中如何调整Flux。如何检测Flux喷射状态和锡波水平度。
11.Wave机器中,红外加热和热风加热的区别。
12.Wave锡渣还原原理和价值。

本课程名称: SMT技术管理

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