全球IC构装材料市场发展趋势（DOC 11页...

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一、前言近年来随着终端消费性电子产品朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进IC构装技术发展从1980年代以前IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主1980年代以后在电子产品轻薄短小的要求声浪中构装技术转以SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、QFP(QuadFlatPackage)等型态为主1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善1.0mm或0.8mm厚的TS

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资料格式：RAR压缩档案
所属分类：市场营销
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上传者：addy
上传时间：2013-07-25

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材料 市场发展趋势 全球构装

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