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课程大纲:

课程内容:
一、电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？
3. 工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？

二、电子产品工艺过程
1. 表面贴装工艺的来源和发展；
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3. SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
　　4. 波峰焊工艺及影响质量的因素

三、基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展

四、 PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
4．不同工艺路线时的布局设计案例
5．可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；

五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
1.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
2.形成可靠焊接的条件
3.润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
4.良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？
　　
六、影响SMT焊接质量的主要问题点?
1.回流过程中的可靠性问题:冷焊、?立碑、?连锡、?偏位、?芯吸(灯芯现象)、?开路、?焊点空洞等
　　
七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计
为什么热设计在工艺设计中非常重要
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考虑
与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
　　板级热设计方案
　　
八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
?PCB分层与变形
?BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
?黑焊盘、?锡须、导电阳极细丝等

九、交流

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