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课程大纲:

表面贴装技术（SMT）和波峰焊技术（Wave）基础培训- 4天
四天课程　讲解表面贴装和波峰焊生产设备及其工作原理，介绍工艺参数控制的原则和实践；使学员了解何为表面贴装技术/SMT和波峰焊/Wave，设备操作要点，设备维护注意事项，哪些因数影响品质良率及运用到生产实践中改善品质。
培训特色　详实的图/文/录像教材生动展示设备工作过程和工艺，大量的实例讲解和启发式讨论，使学员对各种贴装工艺设备和波峰焊设备有一定认识，并且熟悉工艺控制关键点。
第一章?表面贴装技术/SMT简介
SMT定义及常用术语
SMT优缺点
SMT制程简介
SMT元件介绍
第二章?焊膏印刷工艺/Printing
焊膏印刷工艺基本介绍
焊膏印刷设备介绍
焊膏详解
焊膏测量
钢网/Stencil介绍和设计原则
钢网厚度
开孔原则
刮刀介绍
印刷参数设定
生产控制
印刷不良和改善
第三章贴片工艺/Placement
贴片工艺基本介绍
贴片设备介绍
贴片机详解和维护
供料器和保养
贴片程序
生产控制
贴片不良处理方法
错位和缺件实例讲解
第四章回流焊工艺/Reflow
回流焊制程介绍
回流焊设备介绍
温度曲线/Profile详解
温区讲解
测量方法
Profile板制作
氮气使用及原则
回流后不良处理方法
侧立/Tombstone
空洞/Void

第五章波峰焊工艺/Wave
波峰焊工艺介绍
波峰焊设备介绍
波峰焊夹具
化学品/助焊剂
温度曲线
监控工艺方法
波峰焊后不良处理
选择性波峰焊/Selective wave介绍
第六章周边设备
设备简介

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