贴片元件手工焊接及外观质量检查技巧培训_公开课

课程大纲

第一章手工焊接基础技术培训
1. 手工焊接入门基础知识
2. 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正
包括：焊接时用力过大、焊料传热不合适、错误的烙铁头尺寸、焊接温度过高、助焊剂应用不当、转移焊接
3. 手工焊接基础工艺的讲解：
包括：原材料、焊料、助焊剂、焊前清洁度要求、焊接工具和设备的选择
4. 烙铁的维护与保养，热传递的要点、海绵加湿要求

第二章焊接可接受性要求及焊接异常（通用外观要求)
1. 焊点表面外观的可接受性要求；
2. 无铅与有铅焊料的主要区别；
3. 润湿及润湿角的定义；
4. 焊接中常见的十一种不良焊点及定义

第三章表面贴装元件的焊接练习
1. 贴片元件的焊接技巧讲解与示范：
(1)Chip元件： 1206 / 0805 / 0603
(2)MELF元件: SOD80-LL34
(3)贴片三极管： SOT-23
(4)集成电路： SOP-14/QFP-44/PLCC-28/QFP-100
2. 学员焊接实践操作练习；
3. 培训老师现场指导；

第四章表面贴装组件验收要求
1.参考国际标准IPC610第8章‘表面贴装组件’讲解：
(1)Chip元件的量化验收要求
(2)圆柱体帽形端子的量化验收要求
(3)扁平鸥翼形引线的量化验收要求
2.实际工作中贴片元件的检验技巧讲解
3.学员自检焊接练习的PCBA
4.学员互检并讨论焊接练习的PCBA

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