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SMT工艺基础知识

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表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如
平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。
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共9条评论

  • puranly
    puranly
    评级：
    发表时间：2012-04-10 23:19

    OK

  • nesaily
    nesaily
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:41

    OK

  • tanaley
    tanaley
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:36

    OK

  • 虫儿飞
    虫儿飞
    评级：
    发表时间：2011-06-06 16:15

    感谢分享

  • spzsz
    spzsz
    评级：
    发表时间：2011-05-14 14:36

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  • zgzmobile
    zgzmobile
    评级：
    发表时间：2011-05-10 15:04

    谢谢

  • xyh_1976
    xyh_1976
    评级：
    发表时间：2011-04-16 13:47

    谢谢

  • 衣袂飘飘
    衣袂飘飘
    评级：
    发表时间：2011-04-06 11:55

    谢谢分享

  • yuyi
    yuyi
    评级：
    发表时间：2011-04-03 16:32

    好

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  • 上传者：lingfengyang
  • 上传时间：2011-03-29

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