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半导体器件封装2

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资料简介：

本课件形象生动的讲述了半导体器件封装知识，内容主要包括：半导体封装工艺；芯片封装的封底材料；塑封材料；芯片与封装衬底的连接；线焊技术；载带焊技术；芯片裸装技术----带式自动组装技术；印刷电路板。
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相关评论

共5条评论

  • puranly
    puranly
    评级：
    发表时间：2012-04-10 23:20

    OK

  • nesaily
    nesaily
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:43

    OK

  • tanaley
    tanaley
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:38

    OK

  • 虫儿飞
    虫儿飞
    评级：
    发表时间：2011-08-20 22:21

    评价

  • xyh_1976
    xyh_1976
    评级：
    发表时间：2011-04-20 18:17

    谢谢

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  • 所属分类： 职业素养
  • 下载：5 次 浏览： 169 次
  • 上传者：sunjchao
  • 上传时间：2011-04-03

资料关键词

半导体 封装

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