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微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用

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课程收益:

本课程将介绍当前最主要的微通孔和高密度互连技术,以及它们在三维封装中的应用。本培训适合高密度封装业界各阶层的专业人士参加。参加者将会获得高密度互连和三维封装中有关设计,材料,制程,和可靠性等等相关的讯息。本课程的教材是以讲师所著的两本书“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的内容为主轴,并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。

培训颁发证书:

强博康资讯颁发的结业证书

课程大纲:

(1)阵列高密度互连技术的概观 (2)焊锡凸点覆晶倒装芯片与晶圆级封装
(3)穿硅微通孔的成型工艺 (4)有机基板微通孔的成型工艺
(5)微通孔的填充工艺 (6)如何以微通孔作垂直向互连
(7)特殊高密度互连技术 (8)基板叠层的分类与设计考量
(9)覆晶倒装芯片堆叠与三维封装 (10)回顾与总结

培训师介绍:

 
李世玮先生,香港科技大学机械工程系副教授,并兼任该校电子封装研究中心(EPACK Lab)主任,1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。
   李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章,拥有一项美国专利,并合作撰写了3本专著。
   李博士还两度(2000年度及2001年度)获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会(ISEPT2001,北京)的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议(ECTC2004,拉斯维加斯)的最佳论文奖。此外,他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
   李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ,IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席(1997-1998),IEEE-CPMT香港分会的主席(2001-2002)。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会(EMAP2000)的总主席,第60届中国年轻科学家科技论坛会议(FYS2001)的总主持人。
目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术(CPMT)学会的副会长,ASME电子光电子封装分会(EPPD)执行委员会成员。

本课程名称: 微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用

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