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无铅焊点在器件级与板级的可靠性

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课程收益:

无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一,从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已,它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点认证与可靠性的议题,培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识 。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packages”, “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”, 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴,并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。

课程大纲:

(1)无铅焊的概观与现况检讨 (6)高速推球与拉球测试和板级跌落试验的相关性
(2)试验数据的处理与统计分析 (7)机板与PC板应变量测
(3)认证测试与可靠性测试 (8)有限元仿真与分析
(4)器件级焊点测试 (9)焊点面向可靠性设计的观念与作法
(5)板级焊点测试 ( 10)回顾与总结

培训师介绍:

 
李世玮博士于1992年在美国普度大学(Purdue University)获得航天工程博士学位,留原校一年作博士后研究后,于1993年加入香港科技大学,目前他是该校机械工程系副教授,同时兼任该校电子封装研究中心主任。李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究,他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文,拥有一项美国专利,并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书(其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文,目前在国内发行)。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》(Journal of Electronic Packaging)颁发的年度最佳论文奖(2000年度及2001年度)。他还荣获了国际电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(Electronic Components & Technology Conference)的最佳论文奖(2004年度)。此外,他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》(IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies)的总主编(Editor-in-Chief),并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会(CPMT Society)的全球副会长及香港分会的会长,还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛(FYS2001)的主持人,以及第八届电子材料及封装国际会议(EMAP2006)的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程,他目前是IEEE资深会员(Senior Member),并于1999年和2003年分别被英国物理学会(Institute of Physics)和美国机械工程师学会(ASME)评选为学会会士(Fellow)。

本课程名称: 无铅焊点在器件级与板级的可靠性

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