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如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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培训受众:

工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等
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课程收益:

掌握技能

课程大纲:

课程内容:
一、 电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么?
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗?
3. 工艺设计概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计?

二、 电子产品工艺过程
1. 表面贴装工艺的来源和发展;
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
3. SMT重要工艺工序及影响质量的因素:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
  4. 波峰焊工艺及影响质量的因素

三、 基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
5.组装(封装)技术的最新进展

四、 PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

五、 电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
1.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
2.形成可靠焊接的条件
3.润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
4.良好焊点与不良焊点举例,什么是可靠的焊点?
  
六、 影响SMT焊接质量的主要问题点?
1.回流过程中的可靠性问题:冷焊、?立碑、?连锡、?偏位、?芯吸(灯芯现象)、?开路、?焊点空洞等
  
七、 提高电子产品工艺可靠性的主要方法:板级热设计
为什么热设计在工艺设计中非常重要
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考虑
与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
  板级热设计方案
  
八、 无铅焊接工艺质量与可靠性问题
?PCB分层与变形
?BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
?黑焊盘、?锡须、导电阳极细丝等

九、 交流

本课程名称: 如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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