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DFM电子产品可制造性设计

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培训受众:

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,工艺设计工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理
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课程收益:

课程目标:
本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例,讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。
通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

课程大纲:

培训时间:2天(14小时)
第一天:DFM知识讲解(7小时);第二天:DFM设计实践(7小时)。

丰富实用的课程内容
第一天课程大纲(DFM知识讲解)
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
3. SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺
三、 基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装(封装)的最新进展
四、 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
五、 PCB设计与元器件布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 元件布局、布线设计的各种考虑:元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;
六、 研发过程中如何开展DFM工作
1. 并行设计是开展DFM工作的基础
2. 基于并行设计的DFM工作开展方法,各设计阶段DFM工作的主要内容
3.DFM设计规范的重要性

第二天课程大纲(DFM设计实践)
一、 DFM设计的具体工作
1. DFM具体工作及所需要的工具
2. DFM软件架构
3. CAD数据的导入
以下结合具体案例进行
二、 网络表分析
1 CAD数据与自带网络表之间的比较
2 两个CAD数据之间的网络表比较
3 网络短路/断路/冗余/遗缺的定位
4 自动截图并输出到错误报告中
三、 裸板分析
1 钻孔分析
2 信号层分析
3 电源/地层分析
4 阻焊层分析
5 丝印层分析
6 结果分析并输出报告
四、 装配分析
1 BOM表导入及VPL的下载匹配
2 器件分类及属性定义
3 装配工艺路线的设定
4 光学点的设置
5 设定安装孔、加工孔
6 运行装配分析
7 结果分析并输出报告
五、 输出实装板的三维虚拟模型
六、 元件模型建库
1 器件库信息的查询管理
2 新制造商的建立
3 新封装的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下载所建器件
七、 ERF规则管理器
1 管理器的架构
2 规则设定的基本操作及注意事项
3 裸板分析规则
4 装配分析规则
5 精准规则库以减少虚报漏报
八、 DFx自动化介绍
1 信息查询工具Info的应用
2 宏命令的录制及调用
3 Perl语言的基本语法
4 Perl与E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自动化运行介绍
理论与实践并重的培训讲师

本课程名称: DFM电子产品可制造性设计

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