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课程大纲:

电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。在产品研制、生产过程中，工艺应该努力实现设计的意图，同时设计也必须具备可制造性；设计、工艺、制造相辅相成，才能确保产品的质量和可靠性。

电路可制造性设计（DFM）就是用来解决电路设计和工艺制造之间的接口关系。如果电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提，无论电路方案和结构设计多么先进，产品也不可能最后实现。

为帮助广大电子企业提高电路可制造性设计水平和能力，学习和借鉴国外先进工艺技术，决定分期举办“电路可制造性设计技术高级培训班”，现将有关事项通知如下

第一篇电路可制造性设计基础
一.绪言
二.概述
三.电子产品电装生产质量问题的主要成因
四.电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么？
五.电路可制造性设计基本概念
第二篇禁限用工艺及设计
一.概述
二.制定禁（限）用工艺的目的
三.禁（限）用工艺的定义范围
四.禁（限）用工艺内容
五.禁（限）用工艺分析
六.正确的设计是实施禁（限）用工艺的前提
第三篇板级电路模块可制造性设计
一.概述
二.实施印制电路板组件可制造性设计程序
三.印制电路板制图规定及与电子装联的关系
四.高可靠印制电路板的可接受条件
五.电子元器件选用要求
六.印制电路板可制造性设计
七.印制电路板可制造性设计分析及评审
八.应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计
九.应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形
设计
十.印制电路板其它可制造性设计要求
十一.PCBA有铅焊料/无铅元器件焊接设计技术
十二.手工焊接工艺设计
第四篇整机/单元及电缆组件可制造性设计
一.电子设备整机及单元可制造性设计
二.射频同轴电缆组件可制造性设计
三.多芯电缆组件可制造性设计
第五篇电路可制造性设计实施
一.电路设计文件的工艺性审查
二.通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡）的设计与编制
三.实施电路可制造性设计的组织保证措施
四.电路可制造性设计的实施步骤
第六篇.电路可制造性设计的发展前景
一.发展方向
二.电子制造工程体系
三.先进电子组装设计案例
四.结语

培训时间、地点： 2天?深圳 2011年3月29-30日，28日报到；

培训费用：2980元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前7天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；

培训师介绍：

陈正浩教授
高级工程师，协会特聘专家。从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年，多次参加关键产品的试验，并制定相应的工艺规范。曾担任重要军用课题先进制造技术项目负责人；劳动和社会保障部/信息产业部“高技能人才培训基地”首任讲师。发表论文二十余篇，主编“电子装联企业系列标准”三十余种，开发出适合于我国研究所应用的“开目CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（亚卡）”系列。从事行业的多年经验，很善于将电路设计和电子装联工艺技术进行有机的结合。陈老师长年为企业客户培训，授课风格深入浅出、灵活生动、内容充实、案例丰富，深受培训企业和学员好评

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