卢静

案例一：主持“集成电路人才培养与技术创新发展高级研修班”
2025年10月，作为核心成员参与由重庆市人社局主办、重庆电子科技职业大学承办的“集成电路人才培养与技术创新发展高级研修班”。研修班面向高端集成电路芯片研发、制造、封测等领域专业技术人员及企业高管，共56人参训，围绕产业发展趋势、人才培养模式创新及前沿技术动态开展系统讲授与研讨。

案例二：联合开发国内首创新型虚实结合集成电路器件可视化教具
作为硅光子人才培养与技术创新中心负责人，携主创团队与浙江光特科技有限公司校企通力合作，在国内率先开发出集成电路教学用系列教具。利用增材制造技术生产出拉晶炉、CMOS反相器、四层集成电路芯片、引线键合芯片、倒装芯片、激光器及APD芯片等教具产品，其中多项已申请实用新型专利。该套教具实现集成电路器件3D模型再现，辅以VR、动画及视频等数字化动态展示，填补了国内集成电路器件领域在教学展示手段方面的空白。

案例三：校企协同攻关硅光芯片关键技术
校企联合研发的激光雷达领域系列芯片多款已实现量产，探测波长1550nm，涵盖单点、线阵、面阵等多种规格。其中InGaAs大光敏面APD芯片荣获2021年中国激光“金耀奖”铜奖，是国内职业院校首颗产业化高端芯片，有力助推芯片国产替代。

案例四：参与集成电路失效性分析共性技术服务平台建设
参与重庆吉芯科技有限公司调研，围绕集成电路失效性分析的市场需求、设备选型、人才素质要求及合作模式等开展深入研讨，提出建设共性技术服务平台的计划，为市域产教联合体技术服务平台建设提供智力支撑。

浙江光特科技有限公司
校企通力合作，共同研发激光雷达领域系列芯片，多款芯片已实现量产；联合开发国内首创新型虚实结合集成电路器件可视化教具，并申请多项专利。

华润润安科技（重庆）有限公司
依托产教联合体平台，共建集芯片设计、仿真、封装、测试于一体的综合性实训平台，承担企业芯片功能测试、失效分析等技术服务。

奇格半导体（重庆）有限责任公司
参与校内综合性实训平台共建，开展芯片封装测试领域的实践教学与企业技术服务。

重庆摩尔精英速芯半导体有限公司

组织学生开展企业认知实习，观摩芯片设计云、封装研发中心等核心业务板块。

深耕集成电路制造与封装领域教学、科研与产业实践近二十年。作为集成电路专业教授，我深知高校理论与产业需求之间的鸿沟，也深谙一线技术人员的痛点与成长路径。

我的课程，不讲天书，只讲“人话”：
将复杂的芯片制造流程（光刻、刻蚀、薄膜沉积等）拆解为销售、采购、HR、法务等非技术岗员工听得懂、记得住、用得上的知识体系。同时，面向研发与工程人员，提供以实战为导向的版图设计、可靠性测试及封装工艺内训。

为什么选择与我合作：

• 产业实操经验： 主持横向项目到账经费超320万，深悉企业真实技术需求。

• 权威教学资质： 拥有澳大利亚TAE IV职业教育资格证书，擅长将复杂理论体系化、模块化。

• 教材级知识储备： 主编《集成电路封装技术》等4部高校教材，知识体系严谨、规范。

不做浮于表面的讲座，只做能真正提升团队认知与效率的定制化培训。期待与您的企业共同成长。