资料简介：
1FOREWORD1.1Purpose
1.2Scope
1.2.1Packages
1.3AssemblyProcesses
1.3.1MassReflow
1.3.2LocalizedHeating
1.3.3SocketedComponents
1.3.4Point-to-PointSoldering
1.4Reliability
1.5TermsandDefinitions
1.5.1ActiveDesicc
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培训需求
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