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SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制

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  • 开课时间:2011年08月08日 09:00 周一 查找最新
  • 结束时间:2011年08月10日 17:00 周三
  • 课程时长:24小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:深圳市
  • 授课讲师: 顾霭云
  • 课程编号:122220
  • 课程分类:生产管理
  •  
  • 收藏 人气:1075
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培训颁发证书:

由中国电子专用设备协会颁发培训证书。请于开班前三天提交二寸白底彩色照片电子档以便制造证书使用

课程大纲:

"SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制课程特点:
通过此培训,使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术,较全面的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导,将提高SMT生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。"


课程内容:
一. SMT发展动态与新技术介绍
1.电子组装技术与SMT的发展概况
2.元器件发展动态
3.窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
4.无铅焊接的应用和推广
5.非ODS清洗介绍
6.贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7.其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等
二. SMT无铅焊接技术
(一) 学习运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,提高无铅再流焊接质量
1.锡焊机理与焊点可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 锡焊机理
⑶ 焊点强度和连接可靠性分析
⑷ 关于无铅焊接机理
⑸ 锡基焊料特性
2.运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
(二) SMT关键工序-再流焊技术
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工艺特点
⑶ 影响再流焊质量的因素
⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工艺流程
⑸ 波峰焊操作步骤
⑹ 波峰焊工艺参数控制要点
⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
⑻ 无铅波峰焊特点及对策
(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制
⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较
⑵ 无铅焊接的特点
a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
b.无铅波峰焊特点及对策
⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求
⑷ 无铅产品设计及工艺控制
a.无铅产品工艺设计(组装方式与工艺流程设计原则)
b.无铅产品PCB设计
* 选择无铅元器件
* 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
* 选择无铅焊接材料(包括合金和助焊剂)
* 无铅产品PCB焊盘设计
c. 无铅模板设计
d. 无铅工艺控制
无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺

三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制
(一)无铅焊接可靠性讨论
1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点
3.关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
⑴ 高温损坏元器件
⑵ 高温损坏PCB基材
⑶ 锡须
⑷ 空洞、裂纹
⑸ 金属间化合物的脆性
⑹ 机械震动失效
⑺ 热循环失效
⑻ 焊点机械强度
⑼ 电气可靠性
(二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制
1. 有铅/无铅混合制程分析
⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制
四. 部分新技术与案例分析解决
1. 通孔元件再流焊工艺介绍
2. 部分问题解决方案实例
* 案例1 “爆米花”现象解决措施
* 案例2 元件裂纹缺损分析
* 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
* 案例4 连接器断裂问题
* 案例5 金手指沾锡问题
* 案例6 抛料的预防和控制
* 波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法
3. BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测(AXI)图像的评估和判断
⑴ BGA的主要焊接缺陷与验收标准
⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
* 空洞
* 脱焊(裂纹或“枕状效应”)
* 桥接和短路
* 冷焊、锡球熔化不完全
* 焊点扰动
* 移位(焊球与PCB焊盘不对准)
* 球窝缺陷
⑶ X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断
⑷ 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. BGA的返修和置球工艺介绍
6. POP的贴装与返修技术介绍
五. 问题讨论和现场答疑
参考教材:
1.《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》
2.《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅实施》


培训地点: 苏州/深圳/成都

培训费用:¥3000元/人/3天 (四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价)此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等,其余食宿交通自理)"

培训师介绍:

 
顾霭云老师:
原公安一所副研究员,北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。
曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。

本课程名称: SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制

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