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培训受众:

手工焊接操作人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊料和焊接工具销售人员及所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。

课程收益:

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发.手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用.本课程针对以前的焊接过程中所发生的众多问题，锡焊的基本概念原理、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准等方面理论与实际相结合，重点阐述焊接工具及材料的选择、手工焊接的步骤并纠正以往手焊时不正确的操作方法。

培训颁发证书:

IPC CIS

课程大纲:

理论 + 实操
第一天理论知识
第一章返工/返修工作台
一、SMT手工焊接的工具与设备
二、焊接工具与设备的选择
1、烙铁的类型
2、电烙铁的类型
3、电烙铁的构成
4、电烙铁的特性与参数
5、电烙铁的选择
6、烙铁头的选择
7、使用烙铁应该注意的问题
第二章返工/返修工作台
一、相关术语
二、返工/返修的作用
三、返工/返修工作台选用中应该注意的问题
第三章手工焊接工艺流程
一、手工焊接工艺流程
二、手工焊接湿度与时间
三、有铅与无铅的过程控制
四、烙铁头温度的选择
五、焊接时间选择
六、焊锡丝直径选择
七、手工焊接工艺应注意的问题
八、手工焊接工艺及其技巧
九、手工焊接操作要领及注意事项
十、提高无铅手工焊接的途径
十一、手工焊接十大不良习惯
第四章通孔及表面贴装元件的返工和维修
一、通孔元件的安装
二、通孔元件的拆除(真空法、锡膏热风法）
三、片式器件的安装（锡膏热风法）
四、片式器件的拆除（热风拆除）
五、表面贴装焊盘整理
六、清除焊盘上的旧锡（真空法、吸锡线法）
七、焊接相关标准
八、一致性要求
第五章焊点的验收
一、电子产品的级别
二、四级验收条件
三、相关定义
1、板面方向
2、冷焊点
3、润湿角
4、润湿
四、放大装置与照明
五、表面贴装焊点验收
六、通孔焊点验收（支撑孔、非支撑孔）
第六章 ESD/EOS
一、ESD/EOS的定义
二、典型的静电源
三、静电与湿度的关系
四、静电符号
五、保护措施
六、防静电碗带的连接（并联、串联）
七、防静电操作原则
第二天实操部份
一、   员工自焊及初步评判
二、   讲师焊接示范
1、、通孔
2、轴向引脚
3、径向引脚
4、 SMT
5、1．3．5端面器件
6、欧翼型引脚
7、“J”型引脚
8、圆柱型器件
三、    学员练习
四、   学员自评
五、   老师考评

培训师介绍：

1998年进入SMT及THT电子组装行业，先后在D-Link,Surecom等公司从事供应商及品质管理工作，主要从事检验标准及作业指导书的制定，品质及生产部门人员培训，生产线异常分析，客诉处理及供应商管理等工作，曾为多家供应商做过企业辅导及问题咨询等工作，有着丰富的现场及品质管理经验。
2003年至今从事培训行业，曾服务过的企业有：富士康中国有限公司、东莞步步高、沈阳信号工厂、日本电产、久正光电、霍尼韦尔等上百家国内外知名企业。有丰富的讲课经验及培训现场控制经验。

本课程名称： 电子组装之无铅手工焊接及维修

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