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电子产品可制造性设计

质量保证
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  • 开课时间:2009年07月24日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2009年07月25日 17:00 周六
  • 课程时长:14小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:深圳市
  • 授课讲师: 王博士
  • 课程编号:66505
  • 课程分类:生产管理
  •  
  • 收藏 人气:743
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培训受众:

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

课程收益:

1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;
3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

培训颁发证书:

课程大纲:

课程大纲
一、DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计

二、SMT制造过程概述
1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
3. SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺

三、评估生产线工艺能力
1. 为什么要评估生产线工艺能力
2. 评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率
3. 评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺

四、基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装(封装)的最新进展

五、热设计探讨
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. CTE热温度系数匹配问题和解决方法
3. 散热和冷却的考虑
4. 与热设计有关的走线和焊盘设计
5. 常用热设计方案

六、焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例

七、PCB设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计
4.不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

八、钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

九、如何制订设计规范
1. 建立设计规范的重要性
2. 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

十、总结讨论
要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识;学以致用,反复实践是掌握DFM的关键

培训师介绍:

 
? 工学博士,高级工程师
? 中国电子学会高级会员
? 美国SMT协会会员
曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR、工艺缺陷的分析诊断与解决等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和电子产品DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次.

本课程名称: 电子产品可制造性设计

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