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制造流程简介（PPT 90页）

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PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PINPA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而
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  • 所属分类： 质量管理 生产管理
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  • 上传者：monika
  • 上传时间：2013-05-14

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简介 制造流程

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