表面贴装技术高级研修班

资料简介：

课程目标：为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术，同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国，电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为帮助国家培养 SMT 技术全面综合人才，深圳市强博康资讯有限公司特邀顾蔼云老师于9月15-16日在苏州举办“表面贴装技术高级研修班”。

二、参加人员：电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。

三、课程内容

一、SMT发展动态与新技术介绍

1、电子组装技术与SMT的发展概况

2、元器件发展动态

3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

4、无铅焊接的应用和推广

5、非ODS清洗介绍

6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

7、其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等

二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装

三、SMT无铅焊接技术

(一)锡焊机理与焊点可靠性分析

1.概述

2.锡焊机理

3.焊点可靠性分析

4.关于无铅焊接机理

5.锡基焊料特性

(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制

1. 再流焊原理

2. 再流焊工艺特点

3. 再流焊的工艺要求

4. 影响再流焊质量的因素

5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线

7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(三)波峰焊工艺

1. 波峰焊原理

2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本