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半导体器件封装2

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资料简介:

本课件形象生动的讲述了半导体器件封装知识,内容主要包括:半导体封装工艺;芯片封装的封底材料;塑封材料;芯片与封装衬底的连接;线焊技术;载带焊技术;芯片裸装技术----带式自动组装技术;印刷电路板。
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相关评论

5条评论

  • puranly

    puranly 评级: 发表时间:2012-04-10 23:20

    OK

  • nesaily

    nesaily 评级: 发表时间:2012-04-07 22:43

    OK

  • tanaley

    tanaley 评级: 发表时间:2012-04-07 22:38

    OK

  • 虫儿飞

    虫儿飞 评级: 发表时间:2011-08-20 22:21

    评价

  • xyh_1976

    xyh_1976 评级: 发表时间:2011-04-20 18:17

    谢谢

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  • 所属分类: 职业素养
  • 下载:5 次 浏览: 85
  • 上传者:sunjchao
  • 上传时间:2011-04-03

资料关键词

半导体 封装

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