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课程收益:

本课程将介绍当前最主要的微通孔和高密度互连技术，以及它们在三维封装中的应用。本培训适合高密度封装业界各阶层的专业人士参加。参加者将会获得高密度互连和三维封装中有关设计，材料，制程，和可靠性等等相关的讯息。本课程的教材是以讲师所著的两本书“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。

培训颁发证书:

强博康资讯颁发的结业证书

课程大纲:

（1）阵列高密度互连技术的概观（2）焊锡凸点覆晶倒装芯片与晶圆级封装
（3）穿硅微通孔的成型工艺（4）有机基板微通孔的成型工艺
（5）微通孔的填充工艺（6）如何以微通孔作垂直向互连
（7）特殊高密度互连技术（8）基板叠层的分类与设计考量
（9）覆晶倒装芯片堆叠与三维封装（10）回顾与总结

培训师介绍：

李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。
　　　李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，并合作撰写了3本专著。
　　　李博士还两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会（ISEPT2001，北京）的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
　　　李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员，IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分会的主席（2001-2002）。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS2001）的总主持人。
目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的副会长，ASME电子光电子封装分会（EPPD）执行委员会成员。

本课程名称： 微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用

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