PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析

产品硬件研发/设计工程师、中试（NPI）工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师

前言：
电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。

对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。

业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。

为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。

企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。

“PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析 ”高级研修班
课程特点：
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识，验证方法，标准/规范，同时辅以典型设计案例解析：从问题背景，验证过程，最终提出有效解决方案，引导学员从认识PCBA的生产工艺入手，逐步了解PCB设计基本要求，拼板，工艺路径，布局布线，表贴与插装元器件的选型，封装焊盘设计等，进一步了解PCB的制造工艺，主流板厂的基线能力，再到影响产品设计与组装质量的PCB板材应用、表面处理选择，同时了解当前主流电子产品组装工艺中应用的新工艺/技术，钢网设计等，最后到确保PCBA量产必要环节的可测试性设计和可返修性设计等内容。

课程同时探讨如何建立DFM规范体系、工艺技术平台等课题。

通过本课程的学习，学员能够掌握在当前高密度、高可靠性设计要求下的DFM核心知识与关键工艺技术，同时可以更深层次开展DFM的工作，提升公司电子产品的DFM设计水平，提高产品竞争力。

“PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析 ”高级研修班
培训对象：
产品硬件研发/设计工程师、中试（NPI）工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理等相关人员！“PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析 ”高级研修班
课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的最前沿的SMT制程工艺技术，生产基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；“PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析 ”高级研修班
本课程将涵盖以下主题：
一、高密度、高可靠性PCBA可制造性设计概述
1.什么是DFX、DFR、DFM，目标是什么
2.为什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
3.电子产品的发展趋势与客户需求
4.某知名企业DFM运作模式简介
二、高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述
1.电子装联工艺简介
2.THT与SMT工艺技术比较
3.组装工艺现状及发展趋势
4.PCB制造技术的现状与发展趋势
5.锡膏应用工艺介绍锡膏选型及印刷锡膏喷印新技术
6.胶粘剂应用7.元器件的贴放与要求
8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
10.案例解析高密单板喷印技术应用案例再流焊炉温监测系统PCBA应力监测改善制程助焊剂残留失效…
三、高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM（可制造性）设计工艺的基本原则：
*PCB外形及尺寸
*基准点
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔设计及布局要求
*阻焊设计
*走线设计
*表面涂层
*焊盘设计
*组装定位及丝印参照等设计方法
10、PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。


11、SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
12.案例解析PCB变形与炉后分层ENIG表面处理故障解析PCB CAF失效案例01005器件的工艺设计

四、高密度、高可靠性PCBA的板级热设计
1.热设计在DFM设计的重要性
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考量
5.热设计对焊盘与布线的影响
6.常用热设计方案
7.热设计在DFM设计中的案例解析花焊盘设计应用陶瓷电容失效开裂BGA在热设计中的典型失效
五、高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计 插装元件的孔盘设计 特殊器件的焊盘设计
　 4.焊盘优化设计案例解析 双排QFN的焊盘设计

六、高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6.可测试设计和可返修性设计
7.板面元器件布局/布线的案例解析陶瓷电容应力失效印锡不良与元器件布局…
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。



八、钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标与检测要求
5.FG钢网新工艺介绍
6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
7.载板治具和模板设计的典型案例解析；
九、规范体系与工艺技术平台建设
1.电子组装中工艺的重要性
2.如何提高电子产品的工艺质量
3.DFM的设计流程
4.DFM工艺设计规范的主要内容
5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
6.如何建立自己的技术平台

十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
NPI和Valor DFM软件介绍
为什么需要NPI和DFM的解决方案

十一、讨论“PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析 ”高级研修班
讲师介绍：Roger He老师
从事电子新产品导入及电子工艺技术管理工作十七年以上。

在通信行业标杆企业华为公司工作九年，同时具有大、中、小各种规模企业工作经验。

历经SMT设备、PCBA组装工艺、精益生产、手机制造外包品质、新产品导入等多种工作岗位。


电子新产品导入专家、电子工艺技术专家、可靠性分析及失效分析技术专家、广东电子学会高级会员、系统集成项目管理师、防静电系统高级检验师、国际NLP教练技术执行师、思维导图教学应用导师。


曾任职于华为工作期间，负责单板在整个生命周期的基础工艺研究及可靠性保障工作。

包括工艺规范的建设，主导单板DFM、DFR、DFT等规范的建立。

单板可靠性包括前期的可靠性设计，中期的风险识别、可靠性试验方案设计，后期的可靠性激发、故障单板失效分析等全流程的产品可靠性保障工作。


基于华为产品可靠性开发流程，构建了以风险识别、关闭为核心的DFR平台，整合元器件数据库、工艺可靠性数据库、DFR基线/checklist、失效模式库等工具，降低DFR设计难度，建立可重用基础模块工作包，保证设计经验有效利用。

失效分析研究方面，主要针对产品可靠性开发过程中试验激发的故障产品失效分析，市场返回单板的原因定位等失效分析工作。


近十年国内著名企业内外部培训经验、多年国内著名数据科技企业中试项目管理经验、多年国内通信企业手机新产品导入项目管理管理经验、益策实战商学院培训讲师，。

培训咨询服务过的企业有汽车电子、医疗电子、通信电子、金融电子等10多家知名企业，如联合汽车、迈瑞、德赛、美的等。

“电子工艺技术管理信息资源平台”创始人，提供最专业电子工艺技术、最精湛电子工艺管理方法、最前沿电子行业资讯、最系统电子新产品导入及面向产品生命周期设计等培训咨询。




课程特色：
独创的国学思维融合国际标准，取势、明道、优术对应国际先进的PBA（Background背景、Principle概念、Action行为）课程设计，知识比例1：2：7。

脉络清楚，逻辑性强！同时借鉴行业MBA管理课程教学方法、实战商学院教学方法、NLP教练技术教学方法，思维导图总结提炼方法，力求体验和行动式教学。

利用多种教学互动方法，变技术讲解为津津有味、妙趣横生的精神大餐！