电子产品锡焊工艺技术

一、手工焊接工艺
1. 来料检测
2. 装焊前的操作
3. THT装焊工艺设计
(1) 一般元器件的插装方法
(2) 元器件插装的技术要求
(3) 手工焊接的工艺要求及质量分析
4. SMD/SMC的焊接工艺和判定条件
(4) SMD/SMC的规定
(5) 表面安装印制电路板的规定
(6) SMC/SMD手工贴装焊接工艺


二、波峰焊工艺
1. 概述
2. 波峰焊机
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
三、再流焊工艺
5. 再流焊原理
6. 再流焊工艺特点
7. 再流焊的工艺要求
8. 影响再流焊质量的因素
9. 再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
10. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
11. 双面回流焊工艺
通孔元件再流焊工艺
四、无铅焊接工艺
1. 无铅焊接的特点
2. 无铅工艺与有铅工艺比较
3. 无铅焊接的特点
4. 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
5. 无铅波峰焊特点及对策
6. 无铅焊接对焊接设备的要求
7. 无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计
（2）印刷工艺
（3）贴装
（4）再流焊
（5）波峰焊
（6）检测
（7）无铅返修
8. 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施
9. 无铅生产物料管理
(1) 元器件采购技术要求
(2) 无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
(3) 表面组装元器件的运输和存储
(4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
(5) 从有铅向无铅过度时期生产线管理，材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
五、表面安装工艺
1. SMT组装方式
2. Screen Printer
(1) 工作图
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT点胶机
4. MOUNT
5. 表面贴装强化设备--Underfill
6. 自动光学检查(AOI)
7. ICT测试机
8. SMA Clean
9. SMT检验标准
10. BGA PCB影像检测
11. PQFN封装的印刷、贴装和返修
六、IPC-A-610E标准解读
1. 焊接和高电压
(1) 焊接的可接受性
(2) 高压以及焊接异常
2. 端子连接
(1) 夹簧铆接端
(2) 铆接件
(3) 导线/引脚准备上锡
(4) 引脚成型-应力释放
(5) 维修环
(6) 应力释放引脚/导线弯曲
(7) 引脚/导线的安放
(8) 绝缘皮
(9) 导体
(10) 端子焊接
(11) 导体-损伤-焊后的情形
3. 通孔连接技术
元气件安放
(1) 散热器
(2) 元气件紧固
(3) 支撑孔
(4) 非支撑孔
(5) 跨接线
4. 表面安装技术
胶水粘接
SMT连接
(1) 底部焊垫片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圆拄型
(4) 城堡型
(5) 鸥翼型引脚
(6) 圆形或扁圆型引脚
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊垫
(11) 内L型
(12) BGA
(13) PQFN
(14) 跨接线
5. 元件损伤和印制电路板及其组件
印制电路板和组件
(1) 金手指
(2) 层压板状况
(3) 导体和焊盘
(4) 标记
(5) 清洁度
(6) 涂覆
元件的损伤

周旭

英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问；

美国Emerson公司产品评审专家；

美国Gerson Lehrman集团高级专家；

浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；

江苏省科技咨询专家。教授，东南大学工学博士。

Siemens公司从事设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践，从业经历30余年。