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全球IC封装材料市场发展趋势

上传时间：2008/03/12

3

所属分类：战略管理资料关键词：IC,材料市场,发展趋势

简介：近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PC…

下载次数：18人气：320评论：4

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