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锡焊机理与焊点可靠性分析

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编号：45980

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资料简介：

焊接是电子制造工艺中的关键工序。
SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措施，提高电子连接的可靠性。
运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法，提高无铅焊接质量。
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相关评论

共13条评论查看更多>>

  • puranly
    puranly
    评级：
    发表时间：2012-04-10 23:19

    OK

  • nesaily
    nesaily
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:42

    OK

  • tanaley
    tanaley
    评级：
    发表时间：2012-04-07 22:36

    OK

  • honorise
    honorise
    评级：
    发表时间：2011-07-13 16:39

    非常专业的知识，不错

  • sonnyrong
    sonnyrong
    评级：
    发表时间：2011-05-16 10:18

    学习学习

  • zgzmobile
    zgzmobile
    评级：
    发表时间：2011-05-10 14:45

    谢谢

  • xyh_1976
    xyh_1976
    评级：
    发表时间：2011-04-16 13:44

    谢谢

  • aqh2000
    aqh2000
    评级：
    发表时间：2011-04-11 15:15

    很好，谢谢

  • 大海0009
    大海0009
    评级：
    发表时间：2011-04-10 14:00

    学习学习，谢谢。

  • 衣袂飘飘
    衣袂飘飘
    评级：
    发表时间：2011-04-06 13:41

    谢谢分享

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  • 所属分类： 生产管理 项目管理
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  • 上传者：lingfengyang
  • 上传时间：2011-03-29

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锡焊机理与焊点可靠性分析

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