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Wave(波峰焊)工艺企业内训

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培训受众:

对生产设备有一定了解,有基本的电子知识,基本的电子产品生产过程知识。建议参加培训人员应至少包括以下人员:质量工程师,产品工程师,工艺工程师、设备工程师等。

课程收益:

理解SMT和Wave工艺的基本过程和原理;
熟悉设备安全控制;
了解焊膏基本知识;
熟悉钢网/Stencil设计原则;
掌握贴片机程序的基本内容;
掌握回流炉中氮气使用原则;
熟悉回流炉后侧立形成原因;
熟悉Profile板测量和制作;
了解Wave工艺参数设定;
熟悉Selective wave原理

课程大纲:

四天课程 讲解表面贴装和波峰焊生产设备及其工作原理,介绍工艺参数控制的原则和实践;使学员了解何为表面贴装技术/SMT和波峰焊/Wave,设备操作要点,设备维护注意事项,哪些因数影响品质良率及运用到生产实践中改善品质。
培训特色 详实的图/文/录像教材生动展示设备工作过程和工艺,大量的实例讲解和启发式讨论,使学员对各种贴装工艺设备和波峰焊设备有一定认识,并且熟悉工艺控制关键点。
培训方法:
实际案例讲解
通过工厂生产过程中出现的实例讲解,加深对SMT和Wave的理解;
设备运转录像播放
放映相关设备运转录像,可以让学员对设备工作过程有具体的了解;
小组讨论
对典型问题,通过小组讨论来提高对相关内容更加深刻的掌握;
互动提问
提有启发性问题,可以开拓学员的思路,从源头理解问题;
书面考试
对要点进行书面测试,最终使学员完全了解培训内容;

SMT和Wave课程培训将给以下问题提供解答:
1.什么是SMT和Wave?它们的优缺点。
2.印刷工艺中,刮刀压力和焊膏量的关系。印刷机调整offset的方式。
3.印刷机钢网擦拭模式的选择,自动和人工。
4.老式贴片机和新式贴片机的差异。
5.如何降低贴片机的抛料率。
6.如何优化贴片机程序。贴片机的吸件和置件压力是如何确定的,如何保证合适压力。
7.贴片工艺中有多少因素会引起错位和缺件。
8.Reflow工艺中如何设定四个温区及其参数要点。为什么会有热坍塌?降温斜率和金相关系。Void形成原因及如何解决。
9.Reflow机器的实际能耗。如何降低Reflow能耗机器。
10.Wave工艺中如何调整Flux。如何检测Flux喷射状态和锡波水平度。
11.Wave机器中,红外加热和热风加热的区别。
12.Wave锡渣还原原理和价值。

培训师介绍:

 
湖北工业大学硕士,耀谷资深SMT技术工程讲师
工作简历:
Sam从事电子行业和制造业有十余年管理和工程技术工作背景,曾在世界五
百强的美资及台资EMS电子制造公司任SMT 工程部经理,其具备丰富的
生产管理和工程技术经验,工作领域涉及生产现场的管理、计划安排、生产
设备的维护及保养,工艺持续改进,质量问题分析和解决。精通SMT及波
峰焊设备,例如DEK&MPM印刷机、Fuji CP6/8高速贴片机、Fuji QP2&QP3
泛用贴片机、GSM泛用贴片机, BTU回流炉,Electra波峰焊和Soltec选择
性波峰焊;精通SMT、Wave & Coating工艺,例如印刷及锡膏工艺,回流
炉和温度曲线设定,波峰焊和参数设定,Coating工艺流程;熟练运用DOE,
工艺解决七大步骤等。其间,完成各项工艺的改进以满足HP & Intel & Dell &
ASUS电脑主板大批量生产,GE医疗高可靠性要求,Nortel通信板复杂品
质要求。全程参与并通过了Dell QPA的SMT印刷,贴片和回流焊站别的稽
核。提升了SCH的Coating品质以满足PCBA特殊性能。接受了众多管理
和工程培训,并熟悉ISO9000 / 13485, TL9000等质量管理体系。

培训简历:

06年至今,Sam老师给世界500强企业举办过上百期的SMT知识及相关设备的培训,对Printing,Placement, Reflow,Wave,Coating 等SMT技术的要求和应用有透彻的把握。多年的工作经验和培训经验让Sam对整个电子、汽车SMT行业的运作和相关的设备具有非常深入的了解,Sam擅长通过深入仔细的了解客户的产品和生产的工艺,根据设备和生产的不同要求制定不同级别的SMT培训,灵活结合客户的产品和流程作为培训时的案例讲解,不但让学员完成系统性的学习,还掌握实际的操作并能够更好的应用于实际工作之中。
其在和受训人员讨论设备,工艺和品质问题时,不仅仅从一个方面考虑,而是
结合设备、程序、工艺、生产操作多方面入手,从而尽快找到问题的根本原因,
解决问题,很受广大学员好评。受训公司包括上海航空电器,上海铁道通信,
苏州奈特利斯公司等等。

本课程名称: Wave(波峰焊)工艺企业内训

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