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培训受众:

质量管理人员、测试工程师、工艺工程师、研发工程师等专业技术人员人员。

课程收益:

电子组装工艺是电子产品制造的关键工艺，同时也是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及到基板、元器件、工艺材料、组装工艺、设计、检测分析设备等多方面的因素，涵盖机械、电学、光学、热学、物理学、化学、材料学等多学科、多专业。如何保证良好的电子组装工艺质量，提高产品的直通率，实现高质量、低成本、高效益是广大企业的目标追求和关注焦点。

本课程主要从电子组装工艺入手，围绕电子组装工艺特点、面临的挑战、典型的质量和可靠性问题及应对措施，系统介绍工艺过程的关键质量控制点，对其中涉及到的工艺材料、元器件、印制板、焊点的质量和可靠性等相关要求做了详细介绍，为广大企业提高电子组装工艺水平提供了系统的解决方案。

培训颁发证书:

学员通过培训后，将获得中国赛宝实验室培训中心颁发的培训证书

课程大纲:

电子组装通用工艺概述
电子组装工艺面临的挑战
电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题
电子组装工艺质量及可靠性保障技术
电子组装工艺失效分析技术
案例分享

培训师介绍：

中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)可靠性研究分析中心高级工程师。

专业从事包括电子工艺材料、印制电路板及其组件、工艺优化等在内的电子制造质量保障技术服务、咨询、培训等工作，为上千家企业提供产品质量与可靠性评价、失效分析、现场诊断、工艺优化的经历；有为众多企业如生益电子、兴森快捷、捷普、格力、美的、泰格、航天三院等提供企业培训以及多次公开课的经历；发表专业论文数篇。作为广东省印制电路标准化技术委员会委员、国际电子工业联接协会（IPC）亚洲工作组主席，主持、承担超过30多项IPC标准中文开发以及GB、SJ标准制修订工作。

本课程名称： 电子组装工艺质量与可靠性

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