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EMC&SI在PCB设计上的应用

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培训受众:

从事电子、电器、电工产品设计研发、制造、品质管理人员、项目管理人员和从事电磁兼容方面工作的人员

课程收益:

本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识,结合业界最流行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计,并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误,从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解,为学员提供丰富的实践经验。

课程大纲:

【课程大纲】

一、 PCB设计基础
PCB概述
PCB设计的发展历史
PCB叠层
20-H原则
3-W原则

二、PCB的电气性能
导线电阻;
电感和电容:
特征阻抗;
传输延迟(高频板);
衰减与损耗;
外层电阻;
内层绝缘电阻。

三、PCB的抗干扰设计
形成干扰的基本三个要素
抗干扰设计的基本原则
PCB设计的一般原则
印制电路板抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
总结:降低噪声与电磁干扰的一些经验

四、电磁兼容设计
电磁干扰现象
产生电磁干扰的条件及分析
保证良好电磁兼容设计的措施
电磁兼容应用实例
单、双面板的电磁兼容设计
多层板的电磁兼容性设计
时钟电路之EMC设计

五、信号完整性设计
关于高速电路
高速信号的确定
什么是传输线
所谓传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法

六、仿真模型的理解和使用
SPICE模型简介
IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
IBIS模型文件示例
IBIS模型的构成
Visual IBIS Editor 介绍

七、案例分析及讨论
基于LVDS的高速背板仿真分析
XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范

培训师介绍:

 
【讲师介绍】
Dr Binson
经 验:有十多年EDA从业经验,曾在美国艾默生、国内某著名通讯公司EDA部门就职,工作期间,主要负责大量公司重点项目的设计,如小型化2.5G改良项目、多媒体流服务器项目以及及电源等项目的设计,参与公司战略项目传输XXXX-10G项目的仿真、布局、布线工作,为该项目的仿真召集人,主任工程师 .并完成了“用LVDS实现的大容量高速背板”及“PCB的抗干扰设计及电磁兼容”等相关课题的研究。担任EDA专家技术组核心成员、兼职讲师,参与《PCB设计指南》、《高速PCB设计手册》等的编写工作。曾与多位PCB仿真和设计领域的美国高级专家进行技术交流及合作,现为美国某著名EDA公司高级技术顾问。有着丰富的实践经验和理论知识,并在行业的各种杂志上发表多篇技术论文,为许多公司培养了大量EDA行业工作者。
专 长:电子电路设计、PCB设计、电磁兼容设计、针对PCB设计存在的缺陷提供分析咨询和解决方案.精通当前EDA行业所有高端PCB设计软件。
部分培训过的企业:深圳市鸿邦电子有限公司、深圳亿丰威电子公司、泰瑞达(上海) 有限公司、码捷(苏州)科技有限公司、威海华菱光电有限公司、瑞侃电子(上海)有限公司、宁波大学、贵阳仪器仪表工业公司永青示波器厂、上海磊跃自动化设备有限公司、广州智光电气股份有限公司、霍尼韦尔(天津)有限公司、上海施耐德有限公司、比亚迪集团、安达电子(深圳)有限公司、上海毅联信息技术有限公司、深圳德昌电机、多美玩具(深圳)有限公司、启源国际、武汉迈力特通信有限公司、上海铁路通信工厂、东芝信息机器杭州有限公司、北京松电院高压所、南京夏普电子有限公司、光普电子(苏州)有限公司、西门子数控(南京)有限公司、上海光电医用电子仪器有限公司、华盈科技(杭州)有限公司、东方通信股份有限公司、联想信息产品(深圳)有限公司、捷普(广州)电子有限公司、ABB低压开关有限公司、三洋半导体、广东省电信规划设计院、华忆科技、东莞权智集团、杭州士兰微电子股份有限公司、山东九阳小家电有限公司、福特中国采购中心、华东计算技术研究所、珠海光联通讯技术有限公司等等。

本课程名称: EMC&SI在PCB设计上的应用

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