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表面贴装技术/SMT工艺企业内训

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培训受众:

质量,工艺、设备和制造工程师 培训教材:
每位参加人员将获得一套培训资料。

课程大纲:

表面贴装技术(SMT)和波峰焊技术(Wave)基础培训
四天课程 讲解表面贴装和波峰焊生产设备及其工作原理,介绍工艺参数控制的原则和实践;使学员了解何为表面贴装技术/SMT和波峰焊/Wave,设备操作要点,设备维护注意事项,哪些因数影响品质良率及运用到生产实践中改善品质。
培训特色 详实的图/文/录像教材生动展示设备工作过程和工艺,大量的实例讲解和启发式讨论,使学员对各种贴装工艺设备和波峰焊设备有一定认识,并且熟悉工艺控制关键点。

课 程 内 容
第一章?表面贴装技术/SMT简介
SMT定义及常用术语
SMT优缺点
SMT制程简介
SMT元件介绍

第二章?焊膏印刷工艺/Printing
焊膏印刷工艺基本介绍
焊膏印刷设备介绍
焊膏详解
焊膏测量
钢网/Stencil介绍和设计原则
钢网厚度
开孔原则
刮刀介绍
印刷参数设定
生产控制
印刷不良和改善

第三章 贴片工艺/Placement
贴片工艺基本介绍
贴片设备介绍
贴片机详解和维护
供料器和保养
贴片程序
生产控制
贴片不良处理方法
错位和缺件实例讲解 第四章 回流焊工艺/Reflow
回流焊制程介绍
回流焊设备介绍
温度曲线/Profile详解
温区讲解
测量方法
Profile板制作
氮气使用及原则
回流后不良处理方法
侧立/Tombstone
空洞/Void

第五章波峰焊工艺/Wave
波峰焊工艺介绍
波峰焊设备介绍
波峰焊夹具
化学品/助焊剂
温度曲线
监控工艺方法
波峰焊后不良处理
选择性波峰焊/Selective wave介绍

第六章周边设备
设备简介
培训讲师:
Sam老师,湖北工业大学硕士,耀谷资深SMT技术工程讲师
工作简历:
Sam从事电子行业和制造业有十余年管理和工程技术工作背景,曾在世界五
百强的美资及台资EMS电子制造公司任SMT 工程部经理,其具备丰富的
生产管理和工程技术经验,工作领域涉及生产现场的管理、计划安排、生产
设备的维护及保养,工艺持续改进,质量问题分析和解决。精通SMT及波
峰焊设备,例如DEK&MPM印刷机、Fuji CP6/8高速贴片机、Fuji QP2&QP3
泛用贴片机、GSM泛用贴片机, BTU回流炉,Electra波峰焊和Soltec选择
性波峰焊;精通SMT、Wave & Coating工艺,例如印刷及锡膏工艺,回流
炉和温度曲线设定,波峰焊和参数设定,Coating工艺流程;熟练运用DOE,
工艺解决七大步骤等。其间,完成各项工艺的改进以满足HP & Intel & Dell &
ASUS电脑主板大批量生产,GE医疗高可靠性要求,Nortel通信板复杂品
质要求。全程参与并通过了Dell QPA的SMT印刷,贴片和回流焊站别的稽
核。提升了SCH的Coating品质以满足PCBA特殊性能。接受了众多管理
和工程培训,并熟悉ISO9000 / 13485, TL9000等质量管理体系。

培训师介绍:

 
06年至今,Sam老师给世界500强企业举办过上百期的SMT知识及相关设备的培训,对Printing,Placement, Reflow,Wave,Coating 等SMT技术的要求和应用有透彻的把握。多年的工作经验和培训经验让Sam对整个电子、汽车SMT行业的运作和相关的设备具有非常深入的了解,Sam擅长通过深入仔细的了解客户的产品和生产的工艺,根据设备和生产的不同要求制定不同级别的SMT培训,灵活结合客户的产品和流程作为培训时的案例讲解,不但让学员完成系统性的学习,还掌握实际的操作并能够更好的应用于实际工作之中。
其在和受训人员讨论设备,工艺和品质问题时,不仅仅从一个方面考虑,而是
结合设备、程序、工艺、生产操作多方面入手,从而尽快找到问题的根本原因,
解决问题,很受广大学员好评。受训公司包括上海航空电器,上海铁道通信,
苏州奈特利斯公司等等。

本课程名称: 表面贴装技术/SMT工艺企业内训

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